Cache SRAM, 256KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | PLASTIC, TQFP-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 7.5 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 117 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20 mm |
内存密度 | 4718592 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 18 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX18 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大待机电流 | 0.002 A |
最小待机电流 | 3.14 V |
最大压摆率 | 0.35 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 14 mm |
CY7C1325L-117AC | CY7C1325L-50AC | ||
---|---|---|---|
描述 | Cache SRAM, 256KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 | Cache SRAM, 256KX18, 11ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 | |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | |
零件包装代码 | QFP | QFP | |
包装说明 | PLASTIC, TQFP-100 | PLASTIC, TQFP-100 | |
针数 | 100 | 100 | |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | |
最长访问时间 | 7.5 ns | 11 ns | |
最大时钟频率 (fCLK) | 117 MHz | 50 MHz | |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | |
JESD-609代码 | e0 | e0 | |
长度 | 20 mm | 20 mm | |
内存密度 | 4718592 bit | 4718592 bit | |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | |
内存宽度 | 18 | 18 | |
功能数量 | 1 | 1 | |
端子数量 | 100 | 100 | |
字数 | 262144 words | 262144 words | |
字数代码 | 256000 | 256000 | |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | |
组织 | 256KX18 | 256KX18 | |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | |
封装代码 | LQFP | LQFP | |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V | |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | |
最大待机电流 | 0.002 A | 0.002 A | |
最小待机电流 | 3.14 V | 3.14 V | |
最大压摆率 | 0.35 mA | 0.25 mA | |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | |
表面贴装 | YES | YES | |
技术 | CMOS | CMOS | |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | |
端子位置 | QUAD | QUAD | |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | |
宽度 | 14 mm | 14 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved