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安森美半导体，将于5月7日开始的德国纽伦堡欧洲PCIM2019展会推出新的基于碳化硅(SiC)的混合IGBT和相关的隔离型大电流IGBT门极驱动器。AFGHL50T65SQDC采用最新的场截止IGBT和SiC肖特基二极管技术，提供低导通损耗和开关损耗，用于多方面的电源应用，包括那些将得益于更低反向恢复损耗的应用，如基于图腾柱的无桥功率因数校正(PFC)和逆变器。该器件将硅基I...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（纳斯达克代码：NXPI）近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米（约为普通人体头发直径的四倍），比前代产品薄20％，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。同时，MOB10是首个超薄平台，与现...[详细]

编者点评：未来IDM、foundry、fabless及supplychain等如何发展己引起业界关注。在市场经济推动下半导体产业自身会形成不同时期有不同的平衡点。可能趋势是IDM仍掌握两大类产品CPU及memory，加上利基的analog。fabless肯定进步快，但可能向plateform方案发展，即不需要每年开发那么多品种，未来成为IP供应商。代工的前景看好，但会两极分化，高端及其...[详细]

全球景气呈现缓步升温，国际研究暨顾问机构Gartner日前发布报告，半导体产业在面临连续两年的衰退后，今年将呈现强劲成长。根据Gartner统计，去年大多数的半导体厂商营收都呈现衰退，仅有三星微幅成长1.7％，其中联发科受惠于中国山寨市场的强劲成长，去年排名大跃进，由22名上升为第18名，跻身全球前20大半导体公司。根据Gartner统计，2009年全球半导体营收为2,284亿美...[详细]

AI公司Rokid又有新进展。今天，RokidCEO祝铭明对外宣布，原三星半导体（中国）所长周军博士正式加盟Rokid，担任Rokid基础平台副总裁。周军(左)和RokidCEO祝铭明周军此前公开信息不多，但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系，毕业后留校任教，之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。从2005年起，周军加盟三星半...[详细]

电子网消息，成立仅仅半年的厦门半导体投资集团公司（以下简称：半导体集团）今天在厦门海沧区召开了专家委员会暨第二届集成电路产业技术研讨闭门会。半年来，半导体集团在细分领域深耕布局，结合厦门海沧区集成电路产业发展规划，已完成超十亿的投资项目过会。厦门市、海沧区相关领导，以及来自产业界、学术界的企业家、专家出席了今天的会议。该会议由厦门半导体投资集团公司董事总经理王汇联主持。林文生代表海沧...[详细]

联电荣誉董事长曹兴诚　　作者：方儒台湾资深杂志从业者　　联电荣誉董事长曹兴诚的名字，在两岸，很久没有听到了。　　联电(UMC)与台积电(TSMC)，并称台湾晶圆代工双雄，一手带大联电的曹兴诚，则与台积电董事长张忠谋，并称为台湾半导体产业中分量最重的两位企业家。就连台湾芯片设计龙头联发科，最初也是联电旗下的芯片设计部门，后来才独立出来成为联电集团的子公司。联发科董事长蔡明介，...[详细]

21世纪经济报道记者陈红霞武汉报道多起并购后带来的规模效应，正在湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”，300054，SZ）身上显现。日前，公司发布的2017年年报显示，期内，公司实现营业收入17.002亿元，同比增长30.15%；归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，同比增长40.08%。“今年，我们将在加强传统业务耗材板块市场竞争力和盈利能力基础...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出适用于2.5V至40V系统的双输入电源优先级排序器LTC4418。为了实现便携性、在欠压期间保持存储器运作、以及在电源缺失时确保平稳的停机，电子系统采用电池和电容器作为备份电源。LTC4418一般使用墙上适配器或主电池等较高优先级主电源来给负载供电，并在主电源欠压或电源缺失的情况下切换至...[详细]

安富利洞察：芯片短缺将彻底改变设计、采购与供应链合作伙伴关系自安富利在2021年末对其客户面临的元器件短缺挑战开展调研以来，整个行业仍在寻找解决当前困境的办法，且进展缓慢。但是当业界真正找到这个终极解决方案时，人们所熟知的电子工程世界将会彻底改变，并与采购和供应链专家建立更加强大的合作关系。出现这一困局，并不仅仅是因为厂商暂时无法供应特定的器件。从汽车到灯泡，所有产品...[详细]

3月16日消息，联发科昨天宣布，准备透过子公司Gaintech间接投资大陆触控晶片厂汇顶科技200万美元，跨足触控领域。据了解，汇顶科技除生产桌上型电话晶片产品，同时生产智能手机、笔记型电脑及家电产品用电容式触控晶片，年出货量超过4000万套。联发科表示，投资汇顶将有助加速触控晶片产品技术发展，强化手机产品竞争力。白牌手机市场为义隆电等国内触控晶片厂普遍视为目标市场之...[详细]

电子网消息，安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]

　　日本的东芝公司宣布已经为电路设计开发了一项新的紧凑模型，从而可以实现45纳米CMOS工艺中更高的门密度。　　东芝称通过这项技术，45纳米CMOS的门密度可以提升到65纳米的2.6倍。　　东芝称其已经开发出一项技术，通过观察电路设计所依赖的因素，能够分别预测每个晶体管的性能。　　其新技术可以估算每个晶体管的特性参数并将之转化到电路设计中，结果就是：东芝得到了更高的门密度却没有增加设...[详细]