电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

3656KG

产品描述Isolation Amplifiers Transformer Coupled Iso Amp
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小183KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
相似器件已查找到3个与3656KG功能相似器件
敬请期待 详细参数 选型对比

3656KG在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
3656KG - - 点击查看 点击购买

3656KG概述

Isolation Amplifiers Transformer Coupled Iso Amp

3656KG规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
放大器类型ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB)30 MHz
最大共模电压2000 V
最小绝缘电压2000 V
JESD-30 代码S-CDIP-P20
长度27.94 mm
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度7.24 mm
最大压摆率18 mA
供电电压上限16 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.86 mm
Base Number Matches1

3656KG相似产品对比

3656KG 3656JG 3656BG 3656AG 3656HG
描述 Isolation Amplifiers Transformer Coupled Iso Amp Isolation Amplifiers Transformer Coupled Iso Amp Isolation Amplifiers Transformer Coupled Iso Amp Isolation Amplifiers Transformer Coupled Iso Amp Isolation Amplifiers Transformer Coupled Iso Amp
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20 1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20 1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20 1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20 1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N N
放大器类型 ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB) 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz 30 MHz
最大共模电压 2000 V 2000 V 2000 V 2000 V 2000 V
最小绝缘电压 2000 V 2000 V 2000 V 2000 V 2000 V
JESD-30 代码 S-CDIP-P20 S-CDIP-P20 S-CDIP-P20 S-CDIP-P20 S-CDIP-P20
长度 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm 27.94 mm
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.9 DIP20,.9 DIP20,.9 DIP20,.9 DIP20,.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 7.24 mm 7.24 mm 7.24 mm 7.24 mm 7.24 mm
最大压摆率 18 mA 18 mA 18 mA 18 mA 18 mA
供电电压上限 16 V 16 V 16 V 16 V 16 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL OTHER OTHER COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 22.86 mm 22.86 mm 22.86 mm 22.86 mm 22.86 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
零件包装代码 DIP DIP DIP - DIP

与3656KG功能相似器件

器件名 厂商 描述
3656HG Rochester Electronics ISOLATION AMPLIFIER, 2000 V ISOLATION-MIN, 30 kHz BAND WIDTH, CDIP20, 1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20
3656BG Rochester Electronics ISOLATION AMPLIFIER, 2000V ISOLATION-MIN, 30kHz BAND WIDTH, CDIP20, 1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20
3656JG Rochester Electronics ISOLATION AMPLIFIER, 2000 V ISOLATION-MIN, 30 kHz BAND WIDTH, CDIP20, 1 X 1 INCH, 0.250 INCH HEIGHT, CERAMIC, DIP-20
黑金的FPGA真够烂的
黑金的FPGA真够烂的,给来的教程只是把源码贴到文档上去,完全没有设计的过程,逻辑框图也没有,排版还乱七八糟的。...
lingking 综合技术交流
请问在wince 5.0下如何使用CMWAP拨号后访问wap网站?
我使用wince 5.0的做作系统,使用TD模块,拨号时设置"AT+CGDCONT=1,\"IP\",\"CMWAP\"",拨号号码为*98*1#,浏览器组件选择的是“Pocket Internet Explorer”,拨号拨号成功后,我使用浏览器试图打开“wap.3g.net.cn”,可是网页却无法打开。请问我在wince 5.0下如何使用CMWAP拨号后访问wap网站?...
futterfly WindowsCE
谈谈我和嵌入式的故事
转眼我已工作三周的时间了,在工作过程中,我感受颇多,现在与大家一起来分享一下我的经历。我作为一个普通本科学校的学生,经历了所有与我一样在普通本科就读的大学生的生活,从入学时的欣喜与憧憬到渐渐地失望与迷茫。原先都只是听说过的那些大学生活的没落与颓废,一样样发生在自己的身旁,甚至是自己的身上,一阵阵的恐慌叫我彻夜难眠。我开始考虑到底是怎么了?难道我的生活轨迹就要沿着这条路线走下去?我有些不甘心,期间我...
eeleader 工作这点儿事
用单片机配置CPLD器件
用单片机配置CPLD器件ALTERA公司的可编程序逻辑器件APEX20K、FLEX10K和FLEX6000虽应用广泛,但由于其内部采用SRAM存储配置数据,每次系统上电时,必须用配置芯片对其进行配置,只有在配置正确的情况下,系统才能正常工作。配置芯片是一个能产生配置时序的ROM,分为一次编程型和可擦除型两种,一次编程型芯片只能写入一次,不适合开发阶段反复调试和修改,可擦除型芯片价格昂贵且擦写次数有...
aimyself FPGA/CPLD
晒设计方案+MDK5.0下STM32F429i 移植TI grilb图形库工程
晒设计方案+MDK5.0下STM32F429i 移植TI grilb图形库工程虽然有些地方还有些问题,不过基本上能把GRLIB运行在STM32F429下。测试了下“hello_widget”[media=x,500,375]http://v.youku.com/v_show/id_XNjg1NDUyOTQw.html[/media]...
蓝雨夜 stm32/stm8
BLDDEMO: There were errors building OSDesign1
但是人家说最后有一个错误 怎么处理啊 我的最后有一个错误------ 已启动生成: 项目: OSDesign1, 配置: CEPC x86 Release Platform Builder (_TGTCPU) ------Starting Build: blddemo -q==============BLDDEMO: Generating OS Design FoldersBLDDEMO: Don...
rgqy 嵌入式系统

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 207  554  856  923  1533 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved