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据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代...[详细]

据外媒报道，日本电子元件企业TDK向美国申请对华为供应用于5G技术的电子零部件。截至当地时间周一，美国政府尚未给予批准。此前，日经新闻4日表示，日本企业索尼、东芝的关联公司铠侠（Kioxia）已相继向美国提出申请以继续供货华为。索尼向华为供应用于智能手机摄像头等场景的图像传感器，而铠侠（原东芝存储器）则提供闪存芯片等产品。9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正...[详细]

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。...[详细]

科技业界普遍认为人工智能(AI)是未来明星产业，然而如何快速累积相关研发技术、扩充人才资源，在AI技术应用多元而难以聚焦情形下，全球各国及科技巨头对于AI领域的摸索重点，透露出对于AI潜在商机的战略布局，近几年某些特定技术领域的AI新创业者，更成为科技巨头购并的主要对象。 大陆腾讯研究院近期发布《中美两国人工智能产业发展全面解读》指出，大陆与美国各自着重的AI技术有所不同，美国的AI新创重视...[详细]

《办公室工作效率》报告指出知识型从业者正面临合作与专注的挑战：超过1/3的员工认为，会议降低工作效率，近半数的人认为背景噪音极具干扰力。全球音频和通信技术专家Jabra近日发布《办公室工作效率2015挑战》研究报告。并指出在创建高效的工作环境时企业所面临的矛盾。员工需要时刻应对各种干扰，以及组织无序的会议和低效率的技术。为了让技术型白领能够专注工作及高效合作，企业不惜投入大量时...[详细]

本文编译自EETimesArm日前表示，如果Nvidia的收购协议失败，Arm作为一家独立公司的增长将面临重大障碍。这份长达29页的文件详细介绍了Arm-Nvidia联合对英国政府的回应，去年11月政府决定将该交易提交英国竞争与市场管理局(CMA)进行进一步调查。回应强调，如果没有英伟达的投资，Arm在数据中心市场的增长以及与英特尔公司和X86现有公司的竞争...[详细]

日前最大的产业新闻，莫过于有南韩媒体报导，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）已经对外证实，将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片，交由南韩三星以采用内含极紫外光（EUV）技术的7纳米制程生产，这就等于与多年合作伙伴台积电拆伙，也造成3日台积电股价受到利空消息的重击，股价下跌6.5元，来到每股新台币242.5元的价位，跌幅达到2.61%。不过，对南韩媒体的报导，外资摩根士丹利（Morgan...[详细]

美国总统川普造访北京，为高通牵线与三家中国大陆手机品牌大厂OPPO、小米及Vivo签定了价值达120亿美元合作意向备忘录，由于三家公司均为联发科大客户，消息一出，冲击股价连续下挫，市场传出联发科Helio系列将降价应战。联发科指出，与客户合作专案维持不变，P23、P30持续出货中并未降价。川普访问北京之际，为高通取得价值120亿美元的交易案，与OPPO、小米及Vivo分别签定不具约束力的合...[详细]

WILSONVILLE,Ore.,2016年3月24日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，借由完成TSMC10纳米FinFETV1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和AnalogFastSPICE(AFS)平台。除此之外，Calibre和AnalogFastSPICE平台已可应用在基于TSMC7纳米FinFET...[详细]

9月24日消息，据国外媒体报道，去年下半年，芯片领域的多家公司达成了收购协议，包括英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购Siltronic，英伟达收购Arm的交易规模高达400亿美元，AMD收购赛灵思也高达350亿美元。除了通过收购整合，增强公司的实力，实现更好的发展，也有芯片厂商寻求加强合作，在新的领域获得更大发展的消息。　　英文媒体在最新的报道中就表示，芯片制造市场一直...[详细]

全球最大半导体及面板设备厂、应用材料公司公布2016会计年度第二季（2月1日至5月1日）新接订单金额暴冲至34.5亿美元，创下近15年新高水准，加上对5月至7月营收展望乐观，显示全球半导体及面板市况已全面复苏。由于应材的财报数字亮眼，加上对未来前景展望明显优于市场预期，20日股价飙涨13.81％，并带动费城半导体指数大涨3.16％，台湾半导体厂在美挂牌的公司也同步走高，龙头台积电ADR大涨...[详细]

　　6月23日，英诺赛科宽禁带半导体项目在苏州市吴江区举行了开工仪式。项目占地368亩，总投资60亿，建成后将成为长三角地区领先的集研发、设计、外延生长、芯片制造为一体的宽禁带半导体企业，填补我国高端半导体器件的产业空白，预计到2023年年产值将突破100亿，并为当地创造超过2000个就业岗位。　　据介绍，英诺赛科由海归创业团队创立，是集合了来自美国、韩国、台湾地区等地知名企业的众多精英并由...[详细]

动态事项事项1：公司发布2017年业绩预告。事先2：公司发布对外投资设立合资公司公告，公司与AIK合资设立艾合智能装备有限公司。事项点评2017年业绩预告符合预期。公司发布业绩预告，2017年全年净利润2亿元~2.25亿元，同比增长61.46%~81.64%。其中第四季度公司实现净利润5953万元~8453万元，同比增长92.54%~173.40%。...[详细]

存储行业确实在底部了，一些公司业绩已经在证实。全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士给出的报告称，第二季度净亏损2.98万亿韩元（约合23亿美元），上年同期为净利润2.88万亿韩元。该公司表示，第二季度营业亏损2.88万亿韩元，而上年同期为盈利4.19万亿韩元。营收下降47.1%，至7.3万亿韩元。这是SK海力士连续第三个季度出现亏损，原因是需求疲软导致整体存储芯片价格持续低迷。但第二季度亏...[详细]

电子网综合消息：夏威夷时间12月8日上午，美国Qualcomm（高通）公司在第二届骁龙技术峰会首日，包括小米、惠普、华硕、AMD等在内的合作伙伴以及相关产品悉数亮相，而备受关注的骁龙845将在明天发布。骁龙845即将亮相从目前获得的信息以及之前的媒体曝光，全新的骁龙845移动平台作为高通顶级芯片平台，与之前两代产品一样，将继续由三星电子参与代工，采用10nm工艺制程，而比上一代应该有...[详细]