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    新浪科技讯 6月15日下午消息，近日有外媒报道称，华为手机在英国因专利诉讼而领到了“禁售令”，除非华为能够缴纳专利费，否则华为手机将被下架。华为方面向新浪科技回应称，目前正在上诉，上诉期间禁令还没有执行，目前在英国并没有被禁售。 　　据悉，该专利纠纷始于2014年3月，一家叫做UPI(Unwired Planet International )的公司在英国同时将华为、谷歌、三星等诉至专利...[详细]

AllPlay自发布以来呈现稳定的发展势头，为2015年新产品发布和上市奠定基础。 2014年1月5日，美国拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）子公司Qualcomm互联体验公司（Qualcomm Connected Experiences, Inc.）宣布，多家主流硬件和内容提供商已公开表示将推出与Qualcomm® AllPlay™智能...[详细]

本文将向您介绍如何快速地将并联阻抗转换为串联阻抗(反之亦然)。文章还说明作为频率函数的这一转换的图示看起来很像是史密斯圆图(Smith Chart)。在简化变压器等效电路或滤波器网络到两个端器件过程中，本文介绍的方法较为有用。图1显示了将并联电路转换为串联电路的转换方程式。 图1：这些电路为一个频率的等效电路 有趣的是，如果并联组件之一固定而另一个从开路到短路均不同，则这些表达式在Rs/Xs...[详细]

编译器显示 ucannot open source input file stm32f10x_lib.h ,:no such file or direct 是因为没有正确的添加库文件的搜索路径。 每个文件名的反斜杠前面要有两个点。 ...[详细]

    「无良日月光、还我后劲溪」，呐喊声在后劲溪畔响起，半导体封测龙头「日月光」，身陷废水风暴，遭到高雄市环保局勒令停工，日月光事件带给众人什么启示？ 环保人士喊口号 位在楠梓加工出口区的日月光K7厂，在高雄市环保局纪录中，是素行不良的累犯，民国100年和101年，就有六次废水裁罚纪录，甚至两度以自来水稀释废水。今年10月1日，再次被查获偷排未经处理的废水，镍含量4.38mg/L超过管制标准的...[详细]

集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企业，通过线上直播的方式分享精彩主题内容，同时设立直播间文字提问互动环节。集微网希望将“集微公开课”栏目打造成中国ICT产业最专业、优质的线上培训课程，深化产教融合，助力中国ICT产业发展。 第29期“集微公开课”于7月21日（周二）上午10:00直播，邀请到成都锐成芯微科技股份有限公司创始人兼CEO 向建军，...[详细]

智联照明是物联网(IoT)应用中增长最高的领域之一，包括住宅和工业照明。高能效、低功耗和安全性是进行智联照明创新和实现节能最重要的因素。安森美半导体提供蓝牙低功耗(BLE)、Zigbee Green Power、以太网供电(PoE)等多种低功耗联接方案，满足不同照明应用场景的联接需求，其免电池方案省去布线或更换电池的麻烦，无需维护，为简化和加快设计，安森美半导体不久将推出模块化多联接、多传感器智...[详细]

集微网消息，为庆祝第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用项目荣获“2016年度国家科学进步奖”特等奖，同时表彰在TD-LTE事业发展中做出突出贡献的企业，深入交流TD产业发展的重要经验，1月19日，由TD产业联盟举办的“风云际会TD-LTE创新大会”在北京万寿宾馆召开。   此次大会上，联芯科技一举获得“核心芯片解决方案卓越成就奖”和“行业应用及蜂窝物联网芯片解决方案卓越成就奖”两项殊...[详细]

引言 SF6气体具有良好的电气绝缘性能及优异的灭弧性能,耐电强度为同一压力下氮气的2.5倍,击穿电压是空气的2.5倍,灭弧性能是空气的100倍,是一种优良的超高压绝缘介质。目前,SF6气体广泛应用于高压电力设备中,如断路器、互感器、GIS、HGIS、GIL、PASS等。 1SF6高压设备气体泄漏的影响 SF6高压设备密封不良时,会发生气体泄漏。SF6气体的泄漏会使设备绝缘水平降低,微水含量增...[详细]

现在USB接口的设备使用频率越来越高，尽管这种设备使用起来非常简单，但如果要想用好它，还必须要掌握一些使用技巧，否则的话将会遇到许多稀奇古怪的故障，从而影响USB设备的使用效率。这不，使用USB设备最常碰到的问题，就是它的动力之源——供电不足的问题;为了有效解决USB接口动力不足的故障，本文下面特意总结了一些应对措施，希望能对各位带来用处!   如何识别USB动力不足 一般来说，USB设备...[详细]

AMD 已经完成了7nm Zen 2在桌面、发烧平台、服务器端甚至半定制领域（PS5、Xbox Scarlett）的布局，却还未惠及APU和笔记本处理器。 据外媒报道，可靠消息称，AMD将在CES 2020（1月7日~10日，美国拉斯维加斯）期间发布，当季上市。 当然，AMD并非单纯发布 CPU ，届时会有OEM厂商顺势推出7nm 3A平台的游戏本，处理器为6核Zen 2的Ryzen 5，...[详细]

据陕西日报全媒体消息，目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。 据报道，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基说，三星（中国）半导体有限公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片。三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安高新区，西安高新区形成了规模过千亿元的半导体产业集群，并将进一步跃升为世界具有竞争力的电子信息产业基...[详细]

7月23日晚，位于铜梁区淮远河畔的铜梁淮远储能电站电网侧送电成功。储能电站正式投运后，将增强电网调峰、调频和新能源消纳能力。淮远储能电站作为铜梁区新型储能产业链中重要一环，以及重庆市保障迎峰度夏电力供需平衡而规划布局的集中式储能站之一，设计安装29套 ... ...[详细]

1.说在前面： 清明三天小假期，放松一下无可厚非，但是，依旧要完成自己的学习任务 2.串口通信的简单介绍： 1.将串口作为一个沟通的渠道，可以和外界进行接收和发送信号 2.STM32和串口相关的寄存器： 2-1：USART_SR(状态寄存器)：存储着MCU的一些状态 2-2：USART_DR(数据寄存器)：暂存着一些数据信息 2-3：USART_BRR(波特率寄存器：...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]