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    6月20日上午，淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛，南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅，淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。   据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万片12英吋半导体芯片晶圆厂。该项目以自主设计...[详细]

美商超微（AMD）昨（16）日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器，即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购，4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较，研发代号为PinnacleRidge的第二代Ryzen桌上型处理器是在制程及效能上提升，至于研发代号为Matisse的全新Zen2架构第三代Ryzen处理器，将采用7纳米制程并在明年推出。A...[详细]

彭博资讯分析师指出，亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科（2454）与其他手机供应链后市。彭博分析师认为，台湾前十大IC设计业者联咏、群联等，要采取降价等积极行动，减少库存堆积，预期未来六个月必须减少30％的库存量，才能让库存回到疫情前水准。分析师表示，非苹手机过剩持续到下半年，更难容忍芯片高...[详细]

台积电2023年全制程涨价6%，IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，正需要调降投片量，但面对重要伙伴提出涨价请求，又难以拒绝。业界人士指出，先前晶圆代工报价急涨，主要集中在二、三线厂，甚至因供不应求，部分晶圆代工厂报价采「每季调升」因应，导致价格已远高于一线厂，不少IC设计厂宁愿转单一线厂投片生产。在报价居高不下之际，业界人士说，目前已看到部分IC应用需求出现大幅修正，...[详细]

【中国，2013年11月18日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，位于台湾新竹的智原科技(FaradayTechnologyCorp.)通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC(系统单芯片)项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。通过在其分层式(hierarchical)设计流程中部署...[详细]

2018年第二季度，全球半导体行业收入同比增长4.4%，达到创纪录的1208亿美元。根据IHSMarkit的数据，半导体在所有应用市场和世界地区都有增长。IHSMarkit高级分析师兼零部件工具经理RonEllwanger表示：“企业和存储的爆炸式增长，推动市场在第二季度达到了新的高度。这种增长促进了数据处理和有线通信市场以及微组件和内存领域创纪录的应用收入。”由于企业和...[详细]

    中国证券网讯（记者潘建樑）通威股份晚间公告，公司与天津中环半导体股份有限公司签订重大销售与采购框架合同，合同约定销售多晶硅合计约7万吨；销售太阳能电池合计约1800MW；采购硅片合计约24.1亿片。合同锁量不锁价，价格随行就市，合同总金额以最终成交为准。　　中环股份是集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。公司光伏单晶研发水平全球领先，单晶晶体晶片的综合实力、整体产...[详细]

　　天下大势,分久必合,合久必分。在硅谷这片IT的沃土上,风云五十年,如梦亦如幻！从60年代至今,诞生过的一统天下的霸主有HP,Intel,Cisco,以及最近的一个Apple。其间更是乱世频出,大小诸侯如Sun,DEC,AMD等也曾雄霸一方。我不想把历史拉地太远,就先从03到04年那场在硅谷历史上被称做长平之战的战役讲起吧。　　这场硅谷的“长平之战”,连延数年,战事惨烈。交战双方是处...[详细]

市场研究机构Gartner周四发布的报告显示，2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3％，至5950亿美元，三星电子力压英特尔重夺第一。报告称，虽然去年芯片紧缺对代工生产（OEM）造成了一定影响，但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价（ASP），从而带动销售额增长。三星电子去年的半导体销售额为732亿美元，时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军，两家...[详细]

硅是目前最主要的半导体基础材料，90%以上的半导体芯片产品是用硅片制作出来的。随着半导体行业重回景气周期，2017年全球销售额已超4000亿美元，半导体硅片量价齐升。其中，12吋硅片占主流，8吋硅片需求稳中有升。并且硅片供不应求的局面将长期持续。主要因素：一是台积电、三星等全球主要半导体厂商进入高端制程工艺竞赛；二是存储器市场仍将火爆，厂商扩产带动12吋硅片需求；三是消费电子、汽车电子、人工智能...[详细]

YouvalNachum，音频与语音产品线高级产品经理，CEVA人工智能（AI）潜在的应用与日俱增。不同的神经网络（NN）经过测试、调整和改进，解决了不同的问题。出现了使用AI优化数据分析的各种方法。今天大部分的AI应用，比如谷歌翻译和亚马逊Alexa语音识别和视觉识别系统，还在利用云的力量。通过依赖一直在线的互联网连接，高带宽链接和网络服务，物联网产品和智能手机应用也可以集成AI功能。...[详细]

来自加利福尼亚州大学伯克利分校的科学家们已经开发并展示了一种新型的超薄硅纳米线，其散热性能远远优于目前使用的技术。这一发现可能会带来更小、更快的微芯片，但制造可能是一个问题。现代电子产品中的硅是廉价、丰富和良好的电导体。然而它不是一个好的热导体。而这个问题在装有数十亿个晶体管的微型芯片中只会被放大。正如伯克利实验室所说的那样，天然硅是由三种主要的同位素组成。大约92%由同位素硅-2...[详细]

原标题：ROHM开发出支持压力和血管年龄测量的高速脉搏传感器“BH1792GLC”＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向智能手表和智能手环等可穿戴式设备，开发出实现1024Hz高速采样、支持压力测量和血管年龄测量的光电式脉搏传感器“BH1792GLC”。“BH1792GLC”是以“高精度”“低功耗”获得高度好评的ROHM脉搏传感器第2代新产品。其低功耗性能实现了业界最小级...[详细]

电子网消息，近日在台湾大学举办的2017IAETSummerSeminar，Qorvo以《灵活天线控制系统》“SmartAntennaControlSystem”为主题，与业内分享在手机领域天线设计的发展趋势及挑战。截至目前，Qorvo在全球天线开关产品的累计出货量超过100亿，在这一领域的市占率全球第一。我们知道，在下一代智能手机的天线设计需要满足快速变化且非常复...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]