电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN74SSTVF16859SRG3

产品描述Registers 13-26-Bit Registered Buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小423KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN74SSTVF16859SRG3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
SN74SSTVF16859SRG3 - - 点击查看 点击购买

SN74SSTVF16859SRG3概述

Registers 13-26-Bit Registered Buffer

SN74SSTVF16859SRG3规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明PLASTIC, MO-220VLLD-2, QFN-56
针数56
Reach Compliance Code_compli
系列SSTV
JESD-30 代码S-PQCC-N56
JESD-609代码e0
长度8 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
湿度敏感等级3
位数13
功能数量1
端子数量56
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC56,.31SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)235
电源2.5 V
传播延迟(tpd)2.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)2.6 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8 mm
最小 fmax500 MHz

SN74SSTVF16859SRG3相似产品对比

SN74SSTVF16859SRG3 SN74SSTVF16859GR SN74SSTVF16859SR SN74SSTVF16859S8 SN74SSTVF16859GRG4 SN74SSTVF16859G4R 74SSTVF16859G4RG4 SN74SSTVF16859S8G3
描述 Registers 13-26-Bit Registered Buffer 13-Bit to 26-Bit Registered Buffer with SSTL_2 Inputs and Outputs 64-TSSOP 0 to 70 Registers 13-26-Bit Registered Buffer 13-Bit to 26-Bit Registered Buffer with SSTL_2 Inputs and Outputs 56-VQFN 0 to 70 13-Bit to 26-Bit Registered Buffer with SSTL_2 Inputs and Outputs 64-TSSOP 0 to 70 13-Bit to 26-Bit Registered Buffer with SSTL_2 Inputs and Outputs 56-VQFN 0 to 70 13-Bit to 26-Bit Registered Buffer with SSTL_2 Inputs and Outputs 56-VQFN 0 to 70 13-Bit to 26-Bit Registered Buffer with SSTL_2 Inputs and Outputs 56-VQFN 0 to 70
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN TSSOP QFN QFN TSSOP QFN QFN QFN
包装说明 PLASTIC, MO-220VLLD-2, QFN-56 TSSOP-64 PLASTIC, MO-220VLLD-2, QFN-56 QFN-56 TSSOP-64 QFN-56 QFN-56 HVQCCN, LCC56,.31SQ,20
针数 56 64 56 56 64 56 56 56
Reach Compliance Code _compli compliant _compli compliant compli compliant compli compli
系列 SSTV SSTV SSTV SSTV SSTV SSTV SSTV SSTV
JESD-30 代码 S-PQCC-N56 R-PDSO-G64 S-PQCC-N56 S-PQCC-N56 R-PDSO-G64 S-PQCC-N56 S-PQCC-N56 S-PQCC-N56
JESD-609代码 e0 e4 e0 e3 e4 e3 e3 e3
长度 8 mm 17 mm 8 mm 8 mm 17 mm 8 mm 8 mm 8 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
湿度敏感等级 3 2 3 3 2 3 3 3
位数 13 13 13 13 13 13 13 13
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 56 64 56 56 64 56 56 56
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP HVQCCN HVQCCN TSSOP HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装等效代码 LCC56,.31SQ,20 TSSOP64,.32,20 LCC56,.31SQ,20 LCC56,.31SQ,20 TSSOP64,.32,20 LCC56,.31SQ,20 LCC56,.31SQ,20 LCC56,.31SQ,20
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 235 260 235 260 260 260 260 260
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
传播延迟(tpd) 2.5 ns 2.5 ns 2.5 ns 2.5 ns 2.5 ns 2.5 ns 2.5 ns 2.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1.2 mm 1 mm 1 mm 1.2 mm 1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.3 V 2.5 V 2.5 V 2.3 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.5 V 2.6 V 2.6 V 2.5 V 2.6 V 2.6 V 2.6 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 8 mm 6.1 mm 8 mm 8 mm 6.1 mm 8 mm 8 mm 8 mm
最小 fmax 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz 500 MHz
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
Factory Lead Time - 1 week 1 week 6 weeks 6 weeks 1 week 6 weeks 6 weeks
最大I(ol) - 0.016 A - 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A 0.016 A
包装方法 - TR - TR TR TR TR TR

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1168  1927  322  677  1524  38  53  52  10  46 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved