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根据TrendForce调查日本石川县能登地区强震影响范围，周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、矽晶圆（RawWafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计...[详细]

电子网消息，日经新闻引述业内消息报导，台积电明年将自三星电子手中夺下高通调制解调器芯片和核心处理器的订单。报导指出，台积电抢下高通订单，表明台积电2018年在提升芯片运算能力的角逐上，可望取得高于三星电子的优势。日经引述消息人士说，高通希望台积电在2018年上半年推出一款调制解调器芯片，而台积电将于明年底以前生产高通下一代主力Snapdragon处理器，即Snapdragon855。如此...[详细]

面对终端4C产品无线连结应用的不断加强，台系RF芯片供应商自2016年下半以来，就不断感受到终端客户需求的增加，及新品设计案的增量，反应在2017年营运表现上，包括立积、宏观及笙科都有明显的进步，其中，立积更是已提前写下历史新猷，在第3季适逢传统出货旺季，加上新款RF芯片解决方案也开始量产，除立积肯定8、9月业绩表现均是新高可期外，笙科及宏观也将有不错的营收成长动力。由于RF芯片解决方案的客户认...[详细]

2018年6月6日荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并...[详细]

自杰克基尔比在1958年发明集成电路以来，这种高集成度的电子元器件在全球掀起了一场信息科技革命，整个社会生活也在这个“小东西”的推动下产生了颠覆性的变化。而伴随着终端需求的提升，下游也开始反推集成电路产业进步，进而激发下游的新一轮创新。在这种相互相成的推动下，人类的生活越来越智能，集成电路所带动的半导体产业也逐渐壮大，成为全球经济中的一个重要组成部分。Cadence公司的首席执行官、华登...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的S...[详细]

　　今天要讲的是一家比较低调的公司，不是从事半导体行业的同学，可能还不太了解这家公司，但在半导体领域却是“天下无人不识君”的地位，它就是总部位于荷兰的ASML半导体制造设备提供商。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。半导体厂商无不识君聊一聊隐形大佬ASML　　这家公司的主要的业务不是制造半导体，而是生产用于制造半导体产品的设备——光刻机。ASML光刻机...[详细]

⊙记者李兴彩○编辑邱江半导体产业快速增长的主要驱动力来自哪里？人工智能是否能显著拉动集成电路的新应用？在14日开幕的SEMICONChina2018同期论坛上，来自国内外的集成电路业内人士就此展开热烈讨论，加强全球半导体产业合作更是成为论坛焦点。数据显示，2017年，中国集成电路产业销售额为5355.2亿元，同比增长23.5%；全球半导体产业销售额达到4197亿美元，同比增长22....[详细]

据外媒eenewseurope报道，在成功执掌英飞凌十年后，ReinhardPloss将于明年3月离开这家半导体制造商的最高职位。同时，公司监事会现已宣布他的继任者。据报道，目前担任英飞凌首席运营官(COO)的JochenHanebeck将成为英飞凌CEO继任者。Ploss从英飞凌退休的消息实际上并不令人意外。Hanebeck和Ploss一样，是“英飞凌的后代”。自...[详细]

电子网消息，2017年MLCC缺货涨价从年初持续到年底，随着2018年到来，上游原厂依旧看好这波行情，并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底；但代理商在现货市场的供需反馈似乎并不一致。原厂：2018年MLCC紧俏行情持续近日，原厂国巨称，2018年积层陶瓷电容（MLCC）供需状况持续紧缺，受新型智能手机拉货动能强劲，高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此，...[详细]

确保安全的启动(开机)过程是保护任何嵌入式系统的首要步骤，也是在应用中预防恶意软件壁垒的必要部份…随着物联网(IoT)装置的广泛普及——从智能城市到无线珠宝，物联网几乎渗透到日常生活的每一步，对于物联网类型的嵌入式系统划定安全优先顺序的需求日益迫切。确保安全的启动过程是保护任何嵌入式系统的首要步骤，也是在应用中预防恶意软件壁垒的必要部份。让我们看看其优缺点，并以电子产业中常见的处理器之一—...[详细]

清华新闻网7月31日电近日，第6届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华信息技术大楼正式开幕。本次论坛由清华大学微纳电子系和荷兰代尔夫特理工大学共同主办。工信部电子信息司副司长彭红兵、清华大学副教务长、研究生院院长姚强、荷兰驻华使馆大使万宁等出席开幕式并致辞。 信息产业部电子信息司副司长彭红兵致辞。国家信息产业部电子信息司副司长彭红兵在致辞中介绍了目前中国集成电路产业的发展趋势...[详细]

受政策红利推动，中国第二大进口商品——集成电路（IC），将进入地方跨越式赶超发展阶段。　在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。今年6月24日国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》后，安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地陆续跟进并出台了产业发展政策，加之此前北京、上海、天津的集成电路扶持政策，一幅地方版的集成电路发展蓝图徐徐展开。　21世纪宏观研...[详细]

   台湾蝉联2013年全球半导体设备与材料投资金额双料冠军。在台积电领军下，今年台湾半导体设备与材料的投资金额持续领先全球，并分别达到104.3亿美元与105.5亿美元；至于全球半导体设备支出金额方面则与去年相当，维持在362.9亿美元上下，预估2014年可回升至439.8亿美元。　　钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，台湾半导体业者为巩固全球领先地位，正持续加码设备与材料的...[详细]