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TAS3103DBTR: 产品描述Digital Audio Processor 38-TSSOP 0 to 70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共150页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TAS3103DBTR概述

Digital Audio Processor 38-TSSOP 0 to 70

TAS3103DBTR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP,
针数	38
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	1 week
地址总线宽度
桶式移位器	NO
边界扫描	NO
最大时钟频率	20 MHz
外部数据总线宽度
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	R-PDSO-G38
JESD-609代码	e4
长度	9.7 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	2
端子数量	38
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TAS3103DBTR相似产品对比

	TAS3103DBTR	TAS3103DBT	TAS3103IDBT	TAS3103DBTRG4	TAS3103DBTG4
描述	Digital Audio Processor 38-TSSOP 0 to 70	Digital Audio Processor 38-TSSOP 0 to 70	Audio DSPs Digital Audio Processor	Digital Audio Processor 38-TSSOP 0 to 70	Digital Audio Processor 38-TSSOP 0 to 70
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
包装说明	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,	TSSOP,
针数	38	38	38	38	38
Reach Compliance Code	compli	compli	unknow	compli	compli
JESD-30 代码	R-PDSO-G38	R-PDSO-G38	R-PDSO-G38	R-PDSO-G38	R-PDSO-G38
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm
湿度敏感等级	2	2	2	2	2
端子数量	38	38	38	38	38
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	-	-
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	1 week	-
桶式移位器	NO	NO	-	NO	NO
边界扫描	NO	NO	-	NO	NO
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	-	20 MHz	20 MHz
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	-	MULTIPLE	MULTIPLE
低功率模式	YES	YES	-	YES	YES
最高工作温度	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	-	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V

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