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WL1835MODGBMOCR: 产品描述WLAN+BTCombo Module IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100-Pin QFM; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1MB，共50页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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WL1835MODGBMOCR概述

WLAN+BTCombo Module IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100-Pin QFM

WL1835MODGBMOCR规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	MOC-100
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	16 weeks
Samacsys Confidence	4
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	370113
Samacsys Pin Count	100
Samacsys Part Category	Integrated Circuit
Samacsys Package Category	Other
Samacsys Footprint Name	MOC0100A_1
Samacsys Released Date	2019-07-02 21:38:08
Is Samacsys	N
数据速率	100000 Mbps
JESD-30 代码	R-PBGA-N100
JESD-609代码	e4
长度	13.4 mm
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	100
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LGA
封装等效代码	LGA100(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.9/4.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
标称供电电压	3.7 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	OTHER
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.7 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	13.3 mm
Base Number Matches	1

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描述	WLAN+BTCombo Module IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100-Pin QFM	WiLink™ 8 single band combo 2x2 MIMO Wi-Fi®, Bluetooth® & Bluetooth Smart module 100-QFM -20 to 70	WLAN+BTCombo Module IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100-Pin LGA Module	WiLink™ 8 single band Wi-Fi® module 100-QFM -20 to 70	WLAN+BTCombo Module IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100-Pin QFM	WiLink™ 8 single band, 2x2 MIMO Wi-Fi® module 100-QFM -20 to 70	WLAN+BTCombo Module IEEE 802.11b/g/n Bluetooth v4.0(BLE) + EDR 100-Pin QFM	WiLink™ 8 industrial Wi-Fi, Bluetooth & Bluetooth Smart (Low energy) module 100-QFM -20 to 70
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	MOC-100	MOC-100	MOC-100	LGA, LGA100(UNSPEC)	-	MOC-100	MOC-100	MOC-100
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant	compliant
Factory Lead Time	16 weeks	12 weeks	12 weeks	-	-	12 weeks	26 weeks	12 weeks
Is Samacsys	N	N	N	N	-	N	N	N
数据速率	100000 Mbps	100000 Mbps	100000 Mbps	100000 Mbps	-	100000 Mbps	100000 Mbps	100000 Mbps
JESD-30 代码	R-PBGA-N100	R-PBGA-N100	R-PBGA-N100	R-PBGA-N100	-	R-PBGA-N100	R-PBGA-N100	R-PBGA-N100
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	-	e4	e4	e4
长度	13.4 mm	13.4 mm	13.4 mm	13.4 mm	-	13.4 mm	13.4 mm	13.4 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	-	3	3	3
功能数量	1	1	1	1	-	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	-	100	100	100
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LGA	LGA	LGA	LGA	-	LGA	LGA	LGA
封装等效代码	LGA100(UNSPEC)	LGA100(UNSPEC)	LGA100(UNSPEC)	LGA100(UNSPEC)	-	LGA100(UNSPEC)	LGA100(UNSPEC)	LGA100(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	-	260	260	260
电源	2.9/4.8 V	2.9/4.8 V	2.9/4.8 V	2.9/4.8 V	-	2.9/4.8 V	2.9/4.8 V	2.9/4.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	-	2 mm	2 mm	2 mm
标称供电电压	3.7 V	3.7 V	3.7 V	3.7 V	-	3.7 V	3.7 V	3.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	-	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT	TELECOM CIRCUIT
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.7 mm	0.7 mm	0.7 mm	0.7 mm	-	0.7 mm	0.7 mm	0.7 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	13.3 mm	13.3 mm	13.3 mm	13.3 mm	-	13.3 mm	13.3 mm	13.3 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	-	1	1	1

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