电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TMS320F28035PAGTR

产品描述Piccolo Microcontroller 64-TQFP -40 to 105
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共157页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比 文档解析

TMS320F28035PAGTR在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
TMS320F28035PAGTR - - 点击查看 点击购买

TMS320F28035PAGTR概述

Piccolo Microcontroller 64-TQFP -40 to 105

TMS320F28035PAGTR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明TQFP-64
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
最大时钟频率30 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e4
长度10 mm
湿度敏感等级3
DMA 通道数量
I/O 线路数量33
端子数量64
片上程序ROM宽度16
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
RAM(字节)10240
ROM(单词)65536
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
速度60 MHz
最大供电电压1.995 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

TMS320F28031作为Piccolo系列成员,采用高效32位C28x CPU,运行于60MHz,支持哈佛总线架构和统一内存编程。设备提供32K x 16闪存、1K x 16 OTP和8K x 16 SARAM,代码安全模块保护敏感内存区域。外设包含12个ePWM通道、1个eCAP模块、1个eQEP模块、14通道12位ADC(2MSPS)、3个比较器。通信能力包括1个SPI、1个SCI、1个LIN、1个eCAN和1个I2C,多达33个GPIO引脚可配置输入滤波。采用内部电压调节器实现单3.3V供电,集成看门狗定时器和动态PLL比率调整。支持零引脚内部振荡器或外部时钟输入。适用于太阳能微逆变器、功率因数校正和纺织机械控制等场景,平衡性能与成本。

TMS320F28035PAGTR相似产品对比

TMS320F28035PAGTR TMS320F28035PNS
描述 Piccolo Microcontroller 64-TQFP -40 to 105 Piccolo Microcontroller 80-LQFP -40 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
包装说明 TQFP-64 LFQFP, QFP80,.55SQ,20
Reach Compliance Code compliant compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks
具有ADC YES YES
位大小 32 32
最大时钟频率 30 MHz 60 MHz
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G80
JESD-609代码 e4 e4
长度 10 mm 12 mm
湿度敏感等级 3 3
I/O 线路数量 33 45
端子数量 64 80
片上程序ROM宽度 16 16
最高工作温度 105 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP LFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
RAM(字节) 10240 20480
ROM(单词) 65536 65536
ROM可编程性 FLASH FLASH
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.2 mm 1.6 mm
速度 60 MHz 60 MHz
最大供电电压 1.995 V 1.995 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1838  2835  1020  2887  2929  53  18  29  17  36 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved