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日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]

在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

　　据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与...[详细]

据报道，英国芯片设计公司Arm其在备受期待的IPO前夕，却选择铤而走险：起诉它的大客户。然而，由于事关如何在新市场分配基于它的技术创造的收入，所以Arm恐怕别无选择，只能诉诸法律。这起诉讼是在8月末提交给美国特拉华地区法院的。Arm在起诉书中指控移动芯片技术公司高通在未经许可的情况下使用Arm的知识产权。本案源自高通去年对创业公司Nuvia总额14亿美元的收购，后者是一家基于Arm架构的芯...[详细]

密苏里州罗拉市–2018年3月7日–BrewerScience,Inc.今天在2018年SPIE先进微影展览会推出与Arkema合作研发的OptiLign™商业质量导向的自组装(DSA)材料组。目前OptiLign系统的自组装制程需要三种材料：嵌段共聚合物、中性层以及导引层。这些DSA材料是利用BrewerScience的商业制造设备制成，合...[详细]

电子网消息，当地时间2017年12月13日，中国科技部与乌克兰教育科技部联合举办的“中国-乌克兰科技创新展”在乌克兰首都基辅顺利开幕。此次展览是落实“一带一路”国际合作高峰论坛的一项重要国际科技交流活动，旨在通过展览、创新论坛、创新成果交流会等形式进一步深化我国和乌克兰两国在科技领域的合作关系。乌克兰政府第一副总理库比夫、中国科技部副部长李萌、乌克兰教育科学部副部长斯特里哈，以及中国驻乌克兰大使...[详细]

Type-C商机诱人。搭载Type-C的连接器可正反插，并具备数据传输、电力及影音数据传输多种功能，吸引各大芯片商纷纷加速布局；同时，周边制造商也相继投入此一市场，USB链接装置(Dongle)、扩充基座及集线器等周边产也相继出笼，市场竞争愈加激烈。USBType-C商机势不可挡。搭载Type-C连接器的应用装置可同时支持高速数据数据、影音传输，以及提供最高达100W的电力，为USB传输...[详细]

作为美国芯片行业的门面，英特尔一直引领着全球芯片制造的发展。过去数十年，在始终坚持在美运营和自主生产的前提下，英特尔曾创造了一个辉煌的时代。但近年来，伴随着其相继关闭智能手机芯片等业务，不断失去一些大客户订单，以及下一代芯片生产受阻，属于英特尔的时代似乎正在走向终结。近期，英特尔宣布7nm技术路线图又一次推迟，这样一来，AMD的市场份额将有可能增长。据WedbushSecuriti...[详细]

2018年5月25日·贵阳——贵州贵安新区管理委员会高通（中国）控股有限公司贵州华芯通半导体技术有限公司今天在贵阳联合召开新闻通报会，就高通服务器技术业务发展，及下一步双方战略合作规划进行说明。贵州省常务副省长李再勇，贵安新区管委会主任孙登峰，高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙，高通公司中国区董事长孟樸，以及华芯通半导体董事长欧阳武和首席执行官汪凯博士出席了通报会。高通公司总裁克里斯蒂亚诺...[详细]

北京时间6月24日早间消息，据报道，博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查，原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。　　知情人士表示，博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为，包括可能的产品涨价。　　许多大型收购都面临类似的调查，这在欧盟范围内被称作“阶段一”调查，通常需要几个月才能完成。　　...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)日前扩展旗下节能型工业级微控制器(MCU)EFM32Gecko产品组合，其具更高性能、更多功能和更低功耗。该系列产品提供低功耗MCU市场中最先进的功能组，应用范围主要为智能测量、资产追踪、工业/建筑自动化、穿戴式和个人医疗等。GiantGeckoMCU整合了峰速高达72MHz的处理性能、大储存容量选项、周边和硬件加速器，以及完整的软件工具，其中更包括M...[详细]

电子网消息，根据市场研究调查机构ICInsights的预估，2017年全球IC市场可望成长约16%。其中，在DRAM将成长更将达55%，将是2017年中成长幅度最大的IC产品。ICInsights表示，DRAM市场2013年与2014年分别成长32%及34%，也都是当年成长最大的IC产品领域。统计过去5年，DRAM市场经常是成长最大，或者...[详细]

英业达（2356）今年智能装置产品出货量将明显成长，云端服务器则有个位数成长，个人电脑（PC）产品持平，第1季业绩优于去年同期，上半年业绩优于去年同期；下半年进入旺季，将会看到大幅度的成长。英业达昨（27）日举行法说会，去年第4季营收1,326.77亿元，季增7%，年增17%，单季税后纯益18.25亿元，季减21.5%，每股纯益0.51元，毛利率则由第去年3季的5.5%下降到第4季的5%，...[详细]

安森美公布2024年第二季度业绩自由现金流同比增长约2.5亿美元2024年7月30日–安森美(onsemi)公布其2024年第二季度业绩，亮点如下：第二季度收入为17.352亿美元第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.2%和45.3%第二季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为22.4%...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]