TMS320C6670XCYPA,TMS320C6670XCYPA pdf中文资料,TMS320C6670XCYPA引脚图,TMS320C6670XCYPA电路-Datasheet-电子工程世界

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TMS320C6670XCYPA: 产品描述Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小2MB，共225页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TMS320C6670XCYPA概述

Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100

TMS320C6670XCYPA规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA, BGA841,29X29,32
针数	841
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	16
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	312.5 MHz
外部数据总线宽度	64
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B841
JESD-609代码	e1
长度	24 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	80
端子数量	841
计时器数量	16
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装等效代码	BGA841,29X29,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	1,1.5,1.8 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	32768
座面最大高度	3.39 mm
最大供电电压	1.05 V
最小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

TMS320C6670XCYPA相似产品对比

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描述	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Multicore Fixed & Floating-Point SOC	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA 0 to 85	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA 0 to 85	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA 0 to 85	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100	Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip 841-FCBGA -40 to 100
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32	FBGA, BGA841,29X29,32	FCBGA-841	FCBGA-841	FBGA, BGA841,29X29,32	FCBGA-841
针数	841	841	841	841	841	841	841	841	841	841
Reach Compliance Code	compli	unknow	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant	compli	compliant
桶式移位器	YES	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841	S-PBGA-B841
长度	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	841	841	841	841	841	841	841	841	841	841
最高工作温度	100 °C	85 °C	100 °C	100 °C	85 °C	85 °C	100 °C	85 °C	100 °C	100 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装等效代码	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32	BGA841,29X29,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
电源	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V	1,1.5,1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	32768	32768	32768	32768	32768	32768	32768	32768	32768	32768
座面最大高度	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm	3.39 mm
最大供电电压	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V	1.05 V
最小供电电压	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V	0.95 V
标称供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
集成缓存	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-609代码	e1	-	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
湿度敏感等级	4	-	4	4	4	4	4	4	4	4
DMA 通道数量	80	-	80	80	80	80	80	80	80	80
计时器数量	16	-	16	16	16	16	16	16	16	16
峰值回流温度（摄氏度）	245	-	245	245	245	245	245	245	245	-
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
是否无铅	-	含铅	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅

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