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ISD2532X

产品描述Speech Synthesizer With RCDG
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB,共34页
制造商Nuvoton(新唐科技)
官网地址http://www.nuvoton.com.cn/hq/
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ISD2532X概述

Speech Synthesizer With RCDG

ISD2532X规格参数

参数名称属性值
厂商名称Nuvoton(新唐科技)
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码X-XUUC-N28
端子数量28
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

ISD2532X相似产品对比

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描述 Speech Synthesizer With RCDG Speech Synthesizer With RCDG, 40s, CMOS, PDSO28, Speech Synthesizer With RCDG, 40s, CMOS, PDIP28, Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 6.98ohm, 200V, 1% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 1206, Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO28, Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO28 Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDIP28 Speech Synthesizer With RCDG, 32s, CMOS, PDSO28 Speech Synthesizer With RCDG Speech Synthesizer With RCDG, 40s, CMOS, PDSO28,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant compliant unknown unknown unknown unknown compliant
端子数量 28 28 28 2 28 28 28 28 28 28
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE IN-LINE SMT SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
厂商名称 Nuvoton(新唐科技) Nuvoton(新唐科技) Nuvoton(新唐科技) - Nuvoton(新唐科技) Nuvoton(新唐科技) Nuvoton(新唐科技) Nuvoton(新唐科技) Nuvoton(新唐科技) Nuvoton(新唐科技)
包装说明 DIE, SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6 - TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.4 DIE, TSSOP, TSSOP28,.53,22
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG - SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 X-XUUC-N28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 - R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 X-XUUC-N28 R-PDSO-G28
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE SOP DIP - TSSOP TSSOP DIP SOP DIE TSSOP
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO - YES YES NO YES YES YES
端子形式 NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD GULL WING
端子位置 UPPER DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 符合 - 不符合 不符合 不符合 - -
JESD-609代码 - e0 e0 e2 - e0 e0 e0 - -
封装等效代码 - SOP28,.4 DIP28,.6 - TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 DIP28,.6 SOP28,.4 - TSSOP28,.53,22
电源 - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V - 5 V
最长读取时间 - 40 s 40 s - 32 s 32 s 32 s 32 s - 40 s
最大压摆率 - 30 mA 30 mA - 30 mA 30 mA 30 mA 30 mA - 30 mA
技术 - CMOS CMOS METAL GLAZE/THICK FILM CMOS CMOS CMOS CMOS - CMOS
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - -
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm - 0.55 mm 0.55 mm 2.54 mm 1.27 mm - 0.55 mm
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