IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC20, PLASTIC, LCC-20, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | OVERVOLTAGE PROTECTION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8.965 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 85 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 90 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 400 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 8.965 mm |
| AD7590DIKPZ | AD7592DIKPZ | AD7592DIKNZ | AD7590DIKNZ | AD7590DIKPZ-REEL | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC20, PLASTIC, LCC-20, Multiplexer or Switch | IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PQCC20, PLASTIC, LCC-20, Multiplexer or Switch | IC DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14, Multiplexer or Switch | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, PLASTIC, DIP-16, Multiplexer or Switch | IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC20, PLASTIC, LCC-20, Multiplexer or Switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | DIP | DIP | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | DIP, | DIP, | QCCJ, |
| 针数 | 20 | 20 | 14 | 16 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | OVERVOLTAGE PROTECTION | OVERVOLTAGE PROTECTION | OVERVOLTAGE PROTECTION | OVERVOLTAGE PROTECTION | OVERVOLTAGE PROTECTION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPDT | SPDT | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J20 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T16 | S-PQCC-J20 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 8.965 mm | 8.965 mm | 19.305 mm | 20.13 mm | 8.965 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 2 | 2 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 14 | 16 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 85 dB | 85 dB | 85 dB | 85 dB | 85 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 2 Ω | 2 Ω | 2 Ω | 2 Ω | 2 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 90 Ω | 90 Ω | 90 Ω | 90 Ω | 90 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 5.33 mm | 5.33 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | YES |
| 最长断开时间 | 400 ns | 350 ns | 350 ns | 400 ns | 400 ns |
| 最长接通时间 | 250 ns | 350 ns | 350 ns | 250 ns | 250 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT APPLICABLE | NOT APPLICABLE | 40 |
| 宽度 | 8.965 mm | 8.965 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.965 mm |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | - | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | - | 1 |
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