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2021年5月12日，澳珠人才发展促进会成立大会暨澳珠人才项目签约仪式上，在珠海市和澳门特区政府领导们的见证下，芯耀辉科技作为琴澳深度合作的标杆企业与澳门两所顶尖高校基金签订战略合作协议，共促产业高速发展。芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强和芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌代表芯耀辉签署本次合作协议。同时，余成斌教授也当选为澳珠人才发展促进会第一届理事。图题：芯耀辉科技与本澳2所顶尖...[详细]
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韩国媒体前几天报道称Intel会将14nmCPU处理器交给三星代工，结果Intel官方很快辟谣，三星代工CPU的传闻是错的。最近一段时间，Intel14nm处理器产能不足的问题再次上头条了，始于去年Q3季度的缺货问题在一年后的今天也没有完全解决，导致HP、戴尔等公司也下调了营收预期，为此Intel官方也发表了致歉公告。为了解决这个问题，Intel今年初也宣布了新的扩产...[详细]
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中星人工智能董事长张韵东 人工智能正在成为新科技革命和产业变革的核心技术，正在突破传统的“用计算机模拟人的智能”的用途，向着“机器与人融合智能”的方向迈进。 大数据时代到来 人工智能迈入2.0时代 简单来说，人工智能行业目前处于高速发展期，处于强劲的第三次上升浪潮。此次人工智能发展呈现出以下现象：学术界、产业界、投资界和政府联动；理论、技术、产品、市场各环节广泛交流；多...[详细]
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柔性可穿戴电子设备的飞速发展与商业化应用，加快了能源存储器件的变革与升级。为了良好的匹配可穿戴电子器件，所使用的能源存储器必须具备安全性高、体积小、寿命长、易集成化、功率密度高等特点。鉴于以上要求，平面微型电容器成为最佳的供能器件的选择。但单个的电容器电压窗口较小，能量密度较低，很难连续不间断地为可穿戴器件供能。解决这个问题最便捷的方式是将多个微型电容器串联形成阵列为可穿戴集成系统的功能单元供电...[详细]
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日前，由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的、以“中国存储全球格局”为主题的中国闪存市场峰会在深圳圆满落幕。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 本次峰会齐聚三星、英特尔、美光、Marvell、谷歌、英伟达、Marvell、江波龙、慧荣、硅格、汉德资本、海康存储等企业重量级嘉宾，一起探讨存储产业未来发展和企业市场发展机会。峰会吸引全球近700家企业参会，其中包括东芝...[详细]
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阿里巴巴达摩院发布“达摩院2020十大科技趋势”。这是达摩院第二次预测年度科技趋势。该趋势指出，随着摩尔定律的放缓和高算力需求场景的井喷，传统芯片陷入性能增长瓶颈芯片领域的重大突破极有可能在体系架构、基础材料和设计方法三处实现。体系架构方面，存储、计算分离的冯·诺依曼架构难以满足日益复杂的计算任务，业界正在探索计算存储一体化架构，以突破芯片的算力和功耗瓶颈。基础材料方面，...[详细]
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据报道，以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手，将在中国南京建设一间半导体加工厂，以生产8英寸晶圆。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据市场分析，目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场，虽然12英寸晶圆也早已进入市场，但还未占据主导地位，尤其是成熟的8英寸晶圆工艺技术应用在指纹识别、RF-IC等众多领域，加上整个手机产业4G飞速发展，8英寸成品晶圆订单供不应求，这也...[详细]
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摘自——semiengineering今年2月，几家初创公司脱颖而出，获得了融资。其中一家公司在为数据中心开发人工智能推理架构，另一家公司则试图通过用微小的结构对物体表面进行图形化，使镜片变得更薄。两家新成立的中国公司正试图通过GPU和接口IP扩展中国半导体设计生态系统。此外，一家为ADAS开发人工智能芯片的制造商本月将迎来新一轮大规模融资，下面盘点22家初创企业，究竟有何亮点能够让他们融...[详细]
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本周二，美国芯片法案在参议院程序性投票环节以64比32获得通过，该法案旨在增强美国半导体制造能力。 美国政府将提供520亿美元补贴本国半导体生产，同时还将为芯片厂提供约240亿美元税收抵免。 美国参议院预计未来几天就会进行最终投票，众议院可能最快本周晚些时候也会投票。 拜登等人从安全角度看待该法案，他们认为芯片对各种消费品和军事装备至关重要，确保美国生产至关重要。美国商务...[详细]
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工信部：从材料工艺水平等方面推进3D打印发展腾讯科技讯2月28日，工信部今日联合发改委、财政部发文，制定未来关于3D打印的发展规划。文件指出，要从五方面来推进3D打印的发展：着力突破3D打印专用材料、加快提升3D打印工艺技术水平、加速发展3D打印装备及核心器件、建立和完善产业标准体系、大力推进应用示范。以下为《国家增材制造产业发展推进计划（2015-2016年）》全文：为落实国务院关...[详细]
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美国总统川普昨（9）日出访北京，中国大陆也送上一份大礼。在川普及大陆领导人习近平共同见证下，中美两国企业家签署多项协议，其中，OPPO、Vivo、小米等陆系手机品牌未来3年内将向高通采购高达120亿美元的手机芯片，此举将对联发科营运造成直接性的冲击。据市场推估，OPPO、Vivo、小米等3家手机厂，2018年出货目标分别为1.3亿支、1.1亿支、及1.3亿支，若以高通手机晶片平均单价计算，...[详细]
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特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区董事总经理：芝宫孝司)开发了面向车载用途实现了高精度、低消耗电流的CMOS工艺、附带看家狗功能的电压检测器XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。本次特瑞仕开发的XD6121/XD6122/XD6123/XD6124系列产品，因为内置了延迟电路，即使不使用外接零部件也能输出具有延迟时...[详细]
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项目效果图东南网4月16日厦门讯（本网记者卢超颖）今日，总投资46亿元的项目落户海沧！16日下午，芯舟科技（厦门）有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议，这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动，中国的芯片制造产能迅速扩张，GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高...[详细]
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近日，在中国电子科技集团公司第二研究所（简称中国电科二所）生产大楼内，100台碳化硅（SiC）单晶生长设备正在高速运行，SiC单晶就在这100台设备里“奋力”生长。中国电科二所第一事业部主任李斌说：“这100台SiC单晶生长设备和粉料都是我们自主研发和生产的。我们很自豪，正好咱们自己能生产了。”SiC单晶是第三代半导体材料，以其特有的大禁带宽度、高临界击穿场强、高电子迁移率、高热导率...[详细]
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新浪科技讯北京时间5月10日早间消息，Nvidia今天发布了2014财年第一季度及全年财报。报告显示，Nvidia第一季度营收为9.547亿美元，比去年同期的9.249亿美元增长3.2%；净利润为7790万美元，比去年同期的6040万美元增长29%。Nvidia第一季度业绩超出华尔分析师预期，推动其盘后股价上涨逾1%。 在截至4月28日的这一财季，Nvidia净利润为7790万美元，每股...[详细]
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