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在上个星期，小米在北京召开了MIDC 2018小米AIoT开发者大会，在其开发者大会上小米还发布了一款新的智能家居产品——小米米家智能门锁，开发者大会上宣布将于12月5日在小米有品进行众筹。 而今天上午，小米有品官方微博发微宣布：“一把好的智能门锁，应该专治各种“小黑盒”！小米米家智能门锁十余项安全黑科技，有效防止技术与暴力破解，12月5日14点mi.com直播发布。” 而根据小米官方放出来...[详细]

　　据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　IC Insights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46...[详细]

半导体封测产业绿色环安云端应用发展计划，今(20)在日月光集团高雄K23厂国际会议厅宣布正式启动，超过50家企业与会，共同见证；这套云端系统整合了供应链物料履历，建立开发物质永续数据管理标准化，将以公开、共享资源，助封测业掌握应变先机，永续发展。 台湾永续供应协会(TASS)昨宣布与工业局携手合作研发云端应用发展计划已完成，邀来包括日月光集团、华泰电子、硅品精密工业、菱生精密工业、南茂科技、力成...[详细]

新闻要点 ● Wind River® Simics®助力嵌入式开发人员更便捷地改善CI/CD实践并开启DevOps之旅 ● 新功能特性包括性能提升、安全性增强以及在模拟运行时更好的洞察力 ● Simics可以帮助客户模拟和测试传统方法几乎无法复制的复杂场景 领先的智能边缘软件提供商风河公司近日发布了其最新版的 Wind River Simics ®。运用可对实际硬件进行精确建模的...[详细]

CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技 新型多传感器IP摄像头SoC - NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP，支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载 - 两家企业将参加CES 2023展会，在CEVA会议室展示这款SoC产品 全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克...[详细]

由中国人工智能学会主办的2015中国人工智能大会在京举行，来自人工智能研究领域的专家、企业代表近300人参加会议。中科院院士、中科院副秘书长谭铁牛在会上指出，近60年的发展与积累，为人工智能的持续创新奠定了扎实基础，人工智能将成为智能化时代的关键使能技术，展望未来，“人工智能将引领‘第二次机器革命’”。   “物联网、云计算、大数据、3D打印等新一代信息技术风起云涌，人工智能方兴未艾，创新空间...[详细]

　　　 LTE的研究，包含了一些普遍认为很重要的部分，如等待时间的减少、更高的用户数据速率、系统容量和覆盖的改善以及运营成本的降低。 　　 为了达到这些目标，无线接口和无线网络架构的演进同样重要。考虑到需要提供比3G更高的数据速率，和未来可能分配的频谱，LTE需要支持高于5MHz的传输带宽。 　　 E-UTRA和E-UTRAN要求 　　 UTRA和UTRAN演进的目标，是建立一个能获得...[详细]

　 　1 Protel软件简介 　　随着电子信息技术的飞速发展，手工设计电子产品的PCB（印制电路板）已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作，它不仅速度快，准确性高，并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种，Protel是其中比较经典的一种。 　　Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统，它是第一个将所有的设计工具集成于一身的...[详细]

应变片是由敏感栅等构成用于测量应变的元件。电阻应变片的工作原理是基于应变效应制作的，即导体或半导体材料在外界力的作用下产生机械变形时，其电阻值相应的发生变化，这种现象称为“应变效应”。 在PCB板应力测试中，用到最多的是电阻应变片，用途最广的是单轴应变片和三轴应变片，单轴应变片和三周应变片如何选择呢？顾名思义，单轴应变片只能测试一个方向的应力，而三轴应变片则可测试三个方向的应力。在应力测试行...[详细]

ARM CEO沃伦-伊斯特 --> 　　北京时间10月31日午间消息，英国芯片设计公司ARM CEO沃伦•伊斯特(Warren East)日前在英国剑桥总部接受媒体采访时表示，英特尔(微博)在未来计算机领域只能扮演利基(niche)角色，也就是只限于小众市场的小角色。 　　伊斯特说，由于ARM将在蓬勃发展的移动设备市场中占主导地位，这将导致英特尔被迫采用利基战略。 　　目前，...[详细]

12月10日，比亚迪在宁波发布了在车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术，再一次展示出其在电动车领域的领先地位。这一晚，比亚迪将IGBT这个长期游离于人们视野、但又堪称电动车CPU的核心技术带到了“聚光灯”下。 比亚迪推出IGBT4.0 引领车规级功率半导体发展 IGBT属于汽车功率半导体的一种，因设计门槛高、制造技术难、投资大，被业内称为电动车核心技术的“珠穆拉玛峰”。此前，该技术...[详细]

      美国一厂商不久前开发上市一只具有创新意义的“植入式降眼压医疗器械”新产品——AquaFlow。据介绍，该产品为微型植入式器械产品，系用高吸水性胶原物质制成，专门用于治疗发病人数最多的“开角型青光眼”。       青光眼的发病机理较为复杂。青光眼主要与“房水”（眼球里一种生理性液体）排泄通道受阻，引起眼内压升高有关。减轻眼内压和加速房水的排泄是国外医疗器械新产品开发的重点。 ...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。 此次新开发的系列产品采用4引脚封装（TO-247-4L），可充分地发挥出SiC MOSFET本身的高速开关性能。与以往3引脚封装（TO-247N）相比，开关损耗可降...[详细]

可为智能手机、AR/VR头戴设备及汽车融合产品带来功能强大、令人惊艳的SoC性能 Imagination Technologies 发布第一款以其最新的PowerVR Furian架构为基础的GPU IP内核 ─ Series8XT GT8525。Furian专为推动新一代的消费性设备所设计，能以移动功耗的预算提供长时间的高解析度、沉浸式图形内容以及数据运算功能。双集簇(two-cluster)...[详细]

1700V额定耐压的氮化镓InnoMux-2 IC可在1000VDC母线电压下实现高于90%的效率， 并通过三路精确调整的输出提供高达70W的功率 美国加利福尼亚州圣何塞，2024年11月4日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 今日推出InnoMux™-2系列单级、独立调整多路输出离线式电源IC的新成员。 新器件采用公司专有的Pow...[详细]