IC,EEPROM,256X8,MOS,DIP,18PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 18 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.08 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | NO |
| NMC9802N | NMC9802J | NMC9802J/A+ | NMC9802N/A+ | NMC9802N/B+ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,EEPROM,256X8,MOS,DIP,18PIN,PLASTIC | IC,EEPROM,256X8,MOS,DIP,18PIN,CERAMIC | IC,EEPROM,256X8,MOS,DIP,18PIN,CERAMIC | NMC9802N/A+ | IC,EEPROM,256X8,MOS,DIP,18PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns | 120 ns | 120 ns | 120 ns | 120 ns |
| 命令用户界面 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-XDIP-T18 | R-XDIP-T18 | R-PDIP-T18 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 18 | 18 | 18 | 18 | 18 |
| 字数 | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words |
| 字数代码 | 256 | 256 | 256 | 256 | 256 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 | 256X8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大压摆率 | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.08 mA | 0.08 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 切换位 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
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