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自从英特尔在27日公布了2022年第四季度和全年财报之后，其股价已经连续多日下跌，目前跌幅近10%。相对的，AMD虽然股价也有一定下跌，但幅度很小。因此，AMD市值已经再次超过英特尔。实际上，在最近几年间，AMD的市值已经与英特尔发生了多次交叉。例如，2022年7月29日时，AMD市值约1537.37亿美元，当时英特尔市值约为1484.61亿美元。...[详细]

在联合收购ARM的问题上，韩国半导体公司SK海力士已经后退了一步。专家表示，由于软银董事长孙正义要求的价格过高，ARM正在失去其作为收购目标的吸引力。SK海力士在10月28日的公开披露信息中表示，不会寻求联合收购ARM。这与该公司3月份发布的一份声明形成了鲜明的对比。当时，该公司表示：“我们正在不断审查各种战略选择，包括联合收购ARM，以提高我们的业务竞争力，增强我们的企业价值。”1...[详细]

苹果一直以来都对自研芯片十分重视，不管是iPhone、iPad还是AppleWatch上，我们都能看到A系列、S系列等处理器的身影。并且在2017年推出的新款iMacPro上，苹果也新加入了T2处理器，而今天最新的消息称，今年苹果计划在三款Mac电脑上搭载自主研发的T系列处理器。现在Mac系列中，除了iMacPro之外，带TouchBa...[详细]

来源：本文内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「nextplatform」。编者按：近几年来，无论是国外的谷歌、Facebook，还是国内的百度、阿里巴巴，我们可以看到全球的大型互联网公司都开始涉足芯片设计领域了，且这股趋势看起来有蔓延之势。究竟是什么原因推动了这种情况的产生？日前，国外媒体Thenextplatform写了一篇文章，...[详细]

韩国三星集团顾问、三星电子前CEO尹钟龙日前做客清华大学海外名师讲堂，发表了题为《超一流企业：创新思维与人才战略》的演讲，重点谈论对超一流企业的理解。三星“帝国”有多大？从高楼到坦克，几乎可以说是超越国家的存在。我们独家获取了演讲内容，并整理要点如下。尹钟龙毕业于美国麻省理工学院，是国际著名企业家、管理学家，在《哈佛商业评论》2009年全球最佳CEO排名中，排名第二。1997年金融风暴席卷亚...[详细]

东京–东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。东芝已开发出全新的2.9...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

ICInsights预测，2020年至2021年，半导体制造商将“创纪录”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增长将来自远东地区。而最近的“制造业调查”显示，美国所有行业的制造商几乎都减少了对2020年的资本支出预算。通常情况下，IC行业都是通过增加晶圆片的数量、而非增加每个晶圆片Die的数量来满足IC市场大部分的需求。从2000年到2019年，每个晶圆片的优质IC数量平均每年仅增长0...[详细]

10奈米及7奈米等先进制程节点带动极紫外线(EUV)设备持续成长，看好未来潜在商机，半导体设备大厂艾司摩尔(ASML)也加速布局脚步，提升EUV设备出货量，计划于2018年达到出货20台，2019年出货30台以上EUV设备的目标。ASML总裁暨执行长PeterWennink表示，该公司的第一季营收超出预期，主要原因除了来自于客户对于深紫外光(DUV)微影系统和全方位微影方案(Holisti...[详细]

投资基金ElliottManagement于8月4日备案文件中披露持有恩智浦半导体(NXPSemiconductors)的6%股份。Elliott表示，正在推动高通(Qualcomm)提高收购恩智浦的价格。 根据路透(Reuters)报导，Elliott所持股份价值约22~23亿美元，使其成为恩智浦最大股东。Elliott在备案文件中表示，认为恩智浦股票遭显著低估，可能会就恩智浦业务提出...[详细]

在全球半导体产业上，美国依然是最强的，美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额，9年来依然无敌，制造工艺也是最先进的，而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。中国在半导体领域进步很快，2018年中国集成电路产业销售额达到了6532亿元，复合增长率为20.3%，其中国内公司的半导体设计水平达到了7nm级别，半导体制造上也即将量产14nm工艺，但与国外先进水平依然有很大的差距。日前...[详细]

北京时间7月16日凌晨消息，英特尔(31.71,0.22,0.70%)今天发布了2014财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为138亿美元，比去年同期的128亿美元增长8%；净利润为28亿美元，比去年同期的20亿美元增长40%。英特尔第二季度业绩超出华尔街分析师预期，且全年业绩展望也超出预期，从而推动其盘后股价上涨近5%。在截至6月28日的这一财季，英特尔的净利润为28...[详细]

在软件公司并购中，对目标公司的SDLC进行技术尽职调查是必需的。如果你对其流程和工具并不清楚的话，可能会给你带来损害。并购(M&A)交易运作过程中，代码所含内容至关重要。应用中未被发现的开源可能导致代价高昂的许可证违规。这些以及专有、开源和其他第三方软件中的安全漏洞可能会对软件资产的价值产生重大负面影响。因此，在并购中，尽职调查尤为重要。在收购或者兼并一家公司之前，有许多因素你需...[详细]

高通(Qualcomm)本周必须针对博通(Broadcom)日前所提出的1,300亿美元收购案作出回应，才能让双方的买卖谈判进入到下一个阶段，近期博通及高通高层均积极会见重要法人股东，业界传出双方不断抛出新的大饼，博通明白告诉投资人若成功收购高通，与苹果(Apple)关系可望维持不变，而全球各地的反垄断讼诉都可望和平落幕，并将力求费用降低，以维持高通获利成长；高通则诉求未来营运绩效目标，试图告诉...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]