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KM6161002CIT-200

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44
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文件大小270KB,共11页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM6161002CIT-200概述

Standard SRAM, 64KX16, 20ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44

KM6161002CIT-200规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间20 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G44
长度18.41 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm

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KM6161002C/CL, KM6161002CI/CLI
Document Title
64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(5.0V Operating).
Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.
CMOS SRAM
Revision History
Rev. No.
Rev. 0.0
Rev. 1.0
History
Initial release with preliminary.
Relax DC characteristics.
Item
I
CC
12ns
15ns
20ns
Add 48-fine pitch BGA.
Changed device part name for FP-BGA.
Item
Previous
Symbol
Z
ex) KM6161002CZ -> KM6161002CF
Changed device ball name for FP-BGA.
Previous
I/O1 ~ I/O8
I/O9 ~ I/O16
Added Data Retention Characteristics.
Draft Data
Aug. 5. 1998
Sep. 7. 1998
Previous
90mA
88mA
85mA
Changed
95mA
93mA
90mA
Sep. 17. 1998
Nov. 5. 1998
Changed
F
Preliminary
Final
Remark
Preliminary
Preliminary
Rev. 2.0
Rev. 2.1
Rev. 2.2
Dec. 10. 1998
Changed
I/O9 ~ I/O16
I/O1 ~ I/O8
Mar. 3. 1999
Final
Rev. 3.0
Final
The attached data sheets are prepared and approved by SAMSUNG Electronics. SAMSUNG Electronics CO., LTD. reserve the right to change the
specifications. SAMSUNG Electronics will evaluate and reply to your requests and questions on the parameters of this device. If you have any questions,
please contact the SAMSUNG branch office near your office, call or contact Headquarters.
-1-
Revision 3.0
March 1999
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