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笔者在最近的采访时了解到，在检测和分析病毒、病原菌、癌症中用到的DNA及蛋白质分析技术中，现在已开始全面采用电子技术。电子尤其是半导体技术与生物、化学技术的关系比笔者想象的要紧密得多，而且今后还会进一步融合。并且，融合所带来的冲击力非常巨大，甚至可以说具有破坏性。通过采访，让笔者更加相信两者的融合将成为今后很多业务的收入来源。虽然目前市场尚未全面扩大，但未来几年之内将会出现几百亿日元...[详细]

【通富微电：总投资70亿封测生产线今日奠基】通富微电总投资70亿的先进封测生产线今日在厦门海沧信息消费产业园区举行奠基仪式。今年6月26日，公司与厦门海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，双方拟共同投资70亿元建设集成电路先进封测生产线。项目按三期分阶段实施。其中，一期用地约100亩，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。...[详细]

意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励(FrancescoMuggeri)日前在工业终端市场战略及重点应用媒体发布会上，详细阐述了意法半导体工业市场的策略。Muggeri表示，意法半导体在工业上有四大策略，分别为成为工业嵌入式处理器领导者、在工业模拟器件及传感器领域加速发展、扩大工业电力及能源管理市场规模以及加速工业OEM客户开发。Muggeri表示，除...[详细]

EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外，也需要配套的EUV光刻胶，目前这一市场也主要被日本厂商垄断，现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶，已经通过验证。东进半导体19日宣布，近期通过了三星电子的EUVPR（光刻胶）可靠性测试。消息人士称，东进半导体在其位于京畿道华城的工厂开发了EUVPR，并在三星电子华城EUV生产线上对其进行了测试，并已通过可靠性测试。P...[详细]

IBM和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。　　新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。　　这样的布局将让电流在晶体管堆叠中上下流动，而在目前大多数芯片上使用的设计中，电流则是水...[详细]

日前，Tenstorrent首席架构师练维汉在芯原主办的，《2024世界人工智能大会》——“智由芯生”RISC-V和生成式AI论坛上，以Tenstorrent公司为例，分享了了RISC-V架构与AI创新的结合，其表示开源尤其是RISC-V在推动AI算力发展中扮演着关键作用。Tenstorrent由传奇CPU架构师JimKeller担任CEO。其已于今年2月同LSTC签署多...[详细]

电子网综合报道，日前金花智能发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片——“长安芯”。同时，在西安市政府、深圳市政府等大力支持和促成下，现场与金立通信进行合作签约，双方将在人工智能领域展开深度合作，联合布局人工智能手机未来市场。据介绍，“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的人工智能神经网络与深度学习芯片DNPU，更是全球唯一一款面部识别芯片，体积仅为2mmX...[详细]

德州仪器公布了2019财年第二季度财报。报告显示，德州仪器第二季度营收36.68亿美元，比去年同期的40.17亿美元下滑9%；净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%。德州仪器第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨逾6%。　　在截至6月30日的这一财季，德州仪器的净利润为13.05亿美元，比去年同期的14.05亿美元下滑7%；每股收益1.36美元，较...[详细]

周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希...[详细]

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周一宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10个新工厂。Raimondo在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。“我们只需要联邦资金...以释放私人资本，”雷蒙多说，并补充说，“到完成时，在美国可能有七...[详细]

为因应各领域对于数据数据分析的需求，AMD(超威半导体)于近日推出EPYC3000及AMDRyzenV1000两款嵌入式处理器产品系列。其中，在工业嵌入式计算机领域，也会由于需求转变速度加快，使得工业计算机架构往模块化发展，该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监StephenTurnbull表示，由于人工智能、深度学习与机器学习的发展，数据数据处理...[详细]

人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨(图...[详细]

电子网消息，据黄山在线报道9月21日，中国科学院半导体研究所与黄山博蓝特半导体科技有限公司在屯溪区签约建立院士工作站，这也是全省首家中国科学院半导体研究所院士工作站。黄山博蓝特半导体科技有限公司作为博蓝特集团重点发展的产业基地，总投资5.5亿元，主要专注于小尺寸图形化蓝宝石衬底研发和制造。院士工作站成立后，企业将与中国科学院的院士专家们共同研发新产品，联合申请和承担国家省部级科技项目，联...[详细]

作为全球半导体技术最先进的国家，美国本土最新工艺还是14nm，已经落后于台积电了。今年5月份台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂，总投资120亿美元，现在已经开始启动招聘了。台积电在美国建厂的传闻已久，然而之前官方的态度都是模棱两可，直到今年5月15日，美国发布对华为第三轮禁令之前，台积电才宣布在美国建厂，将在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这个5nm新厂规...[详细]

中国大陆在液晶面板产业的衔枚疾进，正改写其电子信息产业“缺芯少屏”的一贯尴尬。9月11日，记者从此间举行的“2013平板显示高峰论坛”获悉，目前中国大陆已建和在建的面板生产线达21条，总投资约2000亿元，年生产能力将达5000万平方米。TCL集团(2.38,-0.03,-1.24%)董事长李东生向记者透露，华星光电正筹划建设第二条生产线的可能性。京东方则为其在合肥、鄂尔多斯...[详细]