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GWIXP460AADT: 产品描述RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共165页; 制造商Intel(英特尔); 官网地址http://www.intel.com/

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GWIXP460AADT概述

RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544

GWIXP460AADT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA
包装说明	HBGA,
针数	544
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	66 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B544
长度	35 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	1
端子数量	544
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	225
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.51 mm
速度	533 MHz
最大供电电压	1.365 V
最小供电电压	1.235 V
标称供电电压	1.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

GWIXP460AADT相似产品对比

	GWIXP460AADT	GWIXP465AAD	GWIXP465AADT	GWIXP460AAD	EWIXP455AAC	EWIXP460AACT	AF124-JR-1397R6L	GWIXP455AAD	GWIXP455AACT
描述	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-544	ANTI-SULFURATED CHIP RESISTORS	RISC Microprocessor, 533MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544	RISC Microprocessor, 400MHz, CMOS, PBGA544, PLASTIC, BGA-544
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Intel(英特尔)	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA
包装说明	HBGA,	HBGA,	HBGA,	HBGA,	BGA,	HBGA,	-	HBGA,	HBGA,
针数	544	544	544	544	544	544	-	544	544
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	-	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	-	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	-	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
最大时钟频率	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	66 MHz	-	66 MHz	66 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	-	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	-	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544	-	S-PBGA-B544	S-PBGA-B544
长度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	35 mm	35 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	-	-	1	-
端子数量	544	544	544	544	544	544	-	544	544
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	-	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	HBGA	HBGA	HBGA	BGA	HBGA	-	HBGA	HBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	-	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	260	260	-	225	225
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	2.51 mm	-	2.51 mm	2.51 mm
速度	533 MHz	533 MHz	533 MHz	533 MHz	400 MHz	400 MHz	-	533 MHz	400 MHz
最大供电电压	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	1.365 V	-	1.365 V	1.365 V
最小供电电压	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	1.235 V	-	1.235 V	1.235 V
标称供电电压	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	-	1.3 V	1.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	-	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	-	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	40	-	NOT SPECIFIED	30
宽度	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	35 mm	-	35 mm	35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	-	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

GWIXP460AADT

GWIXP460AADT概述

GWIXP460AADT规格参数

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