IDT54AHCT573LB概述

D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CQCC20

IDT54AHCT573LB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.014 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30

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IDT54AHCT573LB相似产品对比

	IDT54AHCT573LB	5962-01-305-5389	IDT54AHCT573DB	IDT54AHCT573EB	74AHCT573D	74AHCT573L	IDT74AHCT573L
描述	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CQCC20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDFP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CDIP20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CQCC20	D Latch, 1-Func, 8-Bit, CMOS, CQCC20
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	S-XQCC-N20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	R-XDIP-T20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	BUS DRIVER	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.014 A	0.014 A	0.014 A	0.014 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	DIP	DIP	DFP	DIP	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ	DIP20,.3	DIP20,.3	FL20,.3	DIP20,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	6	6	6	6
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	-	-
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	-	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-	-	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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