电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HYS72T512040EP-2.5-C2

产品描述DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共57页
制造商QIMONDA
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HYS72T512040EP-2.5-C2概述

DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240

HYS72T512040EP-2.5-C2规格参数

参数名称属性值
厂商名称QIMONDA
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数240
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FOUR BANK PAGE BURST
其他特性AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N240
内存密度38654705664 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数536870912 words
字数代码512000000
工作模式SYNCHRONOUS
组织512MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

文档预览

下载PDF文档
January 2008
HYS72T128001EP–[25F/2.5/3/3S]–C2
HYS72T2560xxEP–[25F/2.5/3/3S]–C2
HYS72T512xx0EP–[25F/2.5/3/3S]–C2
240-Pin Registered DDR2 SDRAM Modules
RDIMM SDRAM
RoHS Compliant
Advance
Internet Data Sheet
Rev. 0.60

HYS72T512040EP-2.5-C2相似产品对比

HYS72T512040EP-2.5-C2 HYS72T256000EP-3-C2 HYS72T512220EP-2.5-C2 HYS72T512220EP-3-C2 HYS72T128001EP-3-C2 HYS72T256000EP-2.5-C2 HYS72T128001EP-2.5-C2 HYS72T256021EP-2.5-C2
描述 DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240 DDR DRAM Module, 256MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240 DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240 DDR DRAM Module, 512MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240 DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240 DDR DRAM Module, 256MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240 DDR DRAM Module, 128MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240 DDR DRAM Module, 256MX72, CMOS, GREEN, RDIMM-240
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM,
针数 240 240 240 240 240 240 240 240
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FOUR BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240
内存密度 38654705664 bit 19327352832 bit 38654705664 bit 38654705664 bit 9663676416 bit 19327352832 bit 9663676416 bit 19327352832 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 240 240 240 240 240 240 240 240
字数 536870912 words 268435456 words 536870912 words 536870912 words 134217728 words 268435456 words 134217728 words 268435456 words
字数代码 512000000 256000000 512000000 512000000 128000000 256000000 128000000 256000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 512MX72 256MX72 512MX72 512MX72 128MX72 256MX72 128MX72 256MX72
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 QIMONDA - - - QIMONDA QIMONDA QIMONDA QIMONDA
做电子的苦啊!
做电子苦啊!一个做电子的,看到一个便宜的开发版。即使少吃少喝的点也要买来。好像这个板子会给自己带来无限的希望。可是技术不断的进步,学了前脚后脚就赶不上了。也不知道什么时候是个头。我 ......
bigbat 综合技术交流
有关系统软件移植的?
最近在用DE-SOC这块开发板做课题,遇到一个 问题,就是当我把这个linux系统移植在开发板上时,一切准备就绪,启动开发板,准备在端口上编译文件时,发现没有自带的编译器,开发板也没有 ,不知 ......
魔人布欧01 FPGA/CPLD
新手求教
还有在ad14中怎么改变元器件的封装,想把它改成贴片的,但是在库里面找不到,看的ad9的教学视频,上面的很多和ad14都不一样,谢谢大家了 ...
sc30 PCB设计
电路疑问?
本帖最后由 gurou1 于 2017-3-12 17:03 编辑 电路疑问?如图: 288211 如图:G极串了一个10Ω电阻之后,变压器、MOS管发热腻害,有前辈知道原因吗? ...
gurou1 电源技术
关于430f5529的板子驱动问题
无论怎么重新安装驱动,还是关闭数字签名,都这样 板子是msp430f5529的,系统是win7-64 还望大神能帮忙解决下,或者发个驱动我自己再去试试 ...
Wweiyanni 微控制器 MCU
旺宝物联网板之模拟网关例程
本帖最后由 cxmdz 于 2017-10-23 11:23 编辑 例程介绍:MCU+Zigbee,mcu+ESP8266,zigbee和ESP8266使用串口与MCU通信,ESP8266负责跟服务器通信,zigbee负责与插座节点通信。使用上 ......
cxmdz stm32/stm8

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2069  1671  1239  561  14  39  26  30  1  12 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved