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中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军2013年，中国集成电路设计业一改前几年发展乏力的局面，取得了长足进步，在产业规模、发展质量、竞争能力等方面取得了近几年少有的好成绩，但全行业的经济效益有待提高，问题和挑战依然存在。百亿元规模企业初现2013年，全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿元增长28.51%。2013年，中国集成电...[详细]

随着工业4.0时代来临，新的技术与产品如雨后春笋出现，而这些技术的关键零件便在于半导体，多年来，韩国在全球半导体产业中扮演领导的角色，半导体产业已成为韩国经济重要的一环，如今中国半导体业者在后猛烈追击，韩国不仅产业界无动于衷，政府更显得漠不关心，韩国半导体霸主地位是否会受威胁，引发注目。韩媒FutureKorea报导指出，1992年起，韩国便力压日本爬上全球半导体龙头地位，20几年来韩国以...[详细]

电子网消息，隆基股份1月25日晚间披露2017年年度业绩预增公告，预计2017年实现净利润33亿元至36亿元，与上年同期相比，将增加17.53亿元至20.53亿元，同比增加113%至133%。隆基股份专注于单晶硅棒、硅片的研发、生产和销售，目前已成为全球最大的太阳能单晶硅光伏产品制造商。根据国家能源局发布的数据显示，2017年我国光伏新增装机容量达53.06GW，同比增长53.62%。截...[详细]

器件采用耐潮的钽氮化物膜，TCR为±25ppm/℃，公差低至±0.1%。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年4月10日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，将2512外形尺寸的PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的功率等级提到2W。VishayDale薄膜器件采用自钝化的耐潮钽氮化物电阻膜技术，具有...[详细]

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）产品的车载短程雷达解决方案。该方案为使用AWR1642评估模版（EVM）应用提供了基础，帮助AWR1642在车辆周边环境建立3D高分辨率感知环境，实现系统从0到100米范围内的实时检测。遍布车辆周身的雷达会随着车辆的不同状态而自动调整感知性能，比如当车辆慢速行驶时，其雷达可提供从几...[详细]

晶方科技日前发布公告，公司股东EIPAT拟计划自2018年5月24日至2018年12月31日减持不超过23,270,695股公司股份，即不超过公司总股本的10%。...[详细]

电子网消息，华灿光电发布公告，发行股份购买资产并募集配套资金，并对重启收购和谐芯光的若干事项进行了说明。收购价格变更为1.87亿元。对华灿光电而言，此次收购可谓一波三折，自去年4月份停牌至今，该收购事项已经筹划了一年多，期间还曾于8月初宣布中止。这是一起设计颇为复杂的并购案，标的公司和谐光电系中间桥梁，最终上市公司的目标资产系MEMSIC的100%股权。公告中指出，华灿光电拟以发行股份购买...[详细]

意法半导体(ST)推出新一代低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy,BLE)系统芯片--BlueNRG-2。新产品将加快智能对象于家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、基础建设等领域之推广应用。意法执行副总裁暨模拟组件和MEMS产品部总经理BenedettoVigna表示，BlueNRG-2的问世代表着身边所有的物品迈向智能物联网时代，能够透过行动装置与牙刷、照明开关...[详细]

据中国台湾经济日报报道，环球晶圆（GlobalWafers）收购德国晶圆制造商世创（Siltronic）的交易，因未能在1月31日截止期限前获得德国监管机构批准而告终。环球晶圆表示，将于2022年至2024年投入千亿元新台币的资本支出，其中包括扩建新厂。环球晶圆董事长徐秀兰指出，即使公开收购世创一案未果，他们在事前已规划双轨策略。IT之家了解到，环球晶圆提到，将考虑进...[详细]

台积电主掌信息及采购的资深副总经理暨信息长左大川和研发副总兼技术长孙元成，将于明年2月届龄退休，由于二人已向台积电董事长张忠谋提出不再留任，二人将会比张忠谋先行退休。由于左大川主掌台积电数千亿元的设备采购，以及资安防护大任，孙元成更是台积电倚重的技术大将，这二根大柱未来交由谁接棒，也将是张忠谋宣布明年6月退休前重要人事布局。张忠谋日前在宣布退休记者会中，坦承会有二位中阶主管明年2月届龄退休，...[详细]

据美国CNET科技咨询网站6月6日报道，高通前CEO保罗·雅各布斯创建了一家无线芯片公司，但这并不意味着他放弃收购高通的计划。该初创企业叫做XCOM，将致力于解决下一代移动通讯问题，包括5G。高通前任董事长德里克·阿贝利以及前CTO马修·葛洛布也加入了XCOM公司，分别担任运营主管和CTO。阿贝利在采访中告诉CNET，“我们认为，通讯和无线技术投资远远不足，尤其是美国。”他说，XCOM公司旨在...[详细]

近日《福布斯》发表文章，以国外观察者的身份写出了中国物联网产业近几年取得的飞速发展。该文指出：“中国政府自2010年起就颁布了物联网的相关政策，其雄心勃勃的目标是到2020年时该市场达到1630亿美元。然而，由于过去几年的年增长率达到了20%，中国经济信息社现在认为中国的物联网市场规模到2020年时将超过2300亿美元。为了在自主交通和其他的物联网解决方案方面领先，中国正积极地从美国和其他...[详细]

北京商报讯（记者金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，...[详细]