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AM29811ADMB

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小210KB,共8页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM29811ADMB概述

Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16

AM29811ADMB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-CDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.6215 mm
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率115 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

AM29811ADMB相似产品对比

AM29811ADMB AM29811AFMB AM29811ADC AM29811ADCB AM29811APC
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16 Microprocessor Circuit, CMOS, CDFP16, FP-16 Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16 Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16 Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 DIP DFP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DFP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 115 mA 115 mA 115 mA 115 mA 115 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
长度 19.6215 mm - 19.6215 mm 19.6215 mm 19.304 mm
座面最大高度 5.08 mm - 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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