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AM29811AFMB: 产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, CDFP16, FP-16; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小210KB，共8页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

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AM29811AFMB概述

Microprocessor Circuit, CMOS, CDFP16, FP-16

AM29811AFMB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	AMD(超微)
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP, FL16,.3
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-CDFP-F16
JESD-609代码	e0
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)
最大压摆率	115 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

AM29811AFMB相似产品对比

	AM29811AFMB	AM29811ADC	AM29811ADCB	AM29811ADMB	AM29811APC
描述	Microprocessor Circuit, CMOS, CDFP16, FP-16	Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16	Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16	Microprocessor Circuit, CMOS, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16	Microprocessor Circuit, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)
零件包装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-CDFP-F16	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	R-CDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	115 mA	115 mA	115 mA	115 mA	115 mA
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT
长度	-	19.6215 mm	19.6215 mm	19.6215 mm	19.304 mm
座面最大高度	-	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
宽度	-	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

推荐资源

PLC与变频器的连接b

采用7555和4017构成的阶梯波信号发生电路

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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