Line Driver, 4 Func, 4 Driver, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
差分输出 | YES |
驱动器位数 | 4 |
输入特性 | DIFFERENTIAL |
接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
接口标准 | EIA-644; TIA-644 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
最大传输延迟 | 1.7 ns |
宽度 | 3.9 mm |
MAX9123ESE+ | MAX9123EUE | MAX9123EUE+G60 | MAX9123EUE-T | MAX9123EUE+TG60 | MAX9123ESE+T | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | Line Driver, 4 Func, 4 Driver, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16 | LVDS Interface IC | LVDS Interface IC Quad LVDS Line Transmitter with Flow-Through Pinout | LVDS Interface IC | LVDS Interface IC Quad LVDS Line Driver with Flow-Through Pinout | Line Driver, 4 Func, 4 Driver, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16 |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
包装说明 | SOP, | TSSOP, TSSOP16,.25 | , | TSSOP, TSSOP16,.25 | , | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | unknown | not_compliant | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 | e0 | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 245 | 260 | 245 | 260 | 260 |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | MATTE TIN (800) | TIN LEAD | MATTE TIN (800) | MATTE TIN |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | - | TSSOP | - | SOIC |
针数 | 16 | 16 | - | 16 | - | 16 |
差分输出 | YES | YES | - | YES | - | YES |
驱动器位数 | 4 | 4 | - | 4 | - | 4 |
输入特性 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | - | DIFFERENTIAL | - | DIFFERENTIAL |
接口标准 | EIA-644; TIA-644 | EIA-644; TIA-644 | - | EIA-644; TIA-644 | - | EIA-644; TIA-644 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 |
长度 | 9.9 mm | 5 mm | - | 5 mm | - | 9.9 mm |
功能数量 | 4 | 4 | - | 4 | - | 4 |
端子数量 | 16 | 16 | - | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | - | TSSOP | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | - | 1.1 mm | - | 1.75 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | - | 3.6 V | - | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | - | 3 V | - | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | - | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | - | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | - | DUAL |
最大传输延迟 | 1.7 ns | 1.7 ns | - | 1.7 ns | - | 1.7 ns |
宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm | - | 4.4 mm | - | 3.9 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved