MAX9123EUE+TG60,MAX9123EUE+TG60 pdf中文资料,MAX9123EUE+TG60引脚图,MAX9123EUE+TG60电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX9123EUE+TG60: 产品描述LVDS Interface IC Quad LVDS Line Driver with Flow-Through Pinout; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小212KB，共10页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX9123EUE+TG60概述

LVDS Interface IC Quad LVDS Line Driver with Flow-Through Pinout

MAX9123EUE+TG60规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
接口集成电路类型	LINE DRIVER
JESD-609代码	e3
湿度敏感等级	1
峰值回流温度（摄氏度）	260
端子面层	MATTE TIN (800)
处于峰值回流温度下的最长时间	30

MAX9123EUE+TG60相似产品对比

	MAX9123EUE+TG60	MAX9123EUE	MAX9123EUE+G60	MAX9123EUE-T	MAX9123ESE+T	MAX9123ESE+
描述	LVDS Interface IC Quad LVDS Line Driver with Flow-Through Pinout	LVDS Interface IC	LVDS Interface IC Quad LVDS Line Transmitter with Flow-Through Pinout	LVDS Interface IC	Line Driver, 4 Func, 4 Driver, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16	Line Driver, 4 Func, 4 Driver, PDSO16, 0.150 INCH, SOIC-16
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
包装说明	,	TSSOP, TSSOP16,.25	,	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
接口集成电路类型	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER	LINE DRIVER
JESD-609代码	e3	e0	e3	e0	e3	e3
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	260	245	260	245	260	260
端子面层	MATTE TIN (800)	Tin/Lead (Sn/Pb)	MATTE TIN (800)	TIN LEAD	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
零件包装代码	-	TSSOP	-	TSSOP	SOIC	SOIC
针数	-	16	-	16	16	16
差分输出	-	YES	-	YES	YES	YES
驱动器位数	-	4	-	4	4	4
输入特性	-	DIFFERENTIAL	-	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
接口标准	-	EIA-644; TIA-644	-	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644	EIA-644; TIA-644
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	-	5 mm	-	5 mm	9.9 mm	9.9 mm
功能数量	-	4	-	4	4	4
端子数量	-	16	-	16	16	16
最高工作温度	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TSSOP	-	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	-	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.1 mm	-	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压	-	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	-	3 V	-	3 V	3 V	3 V
标称供电电压	-	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	-	YES	-	YES	YES	YES
温度等级	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	-	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	0.65 mm	-	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
最大传输延迟	-	1.7 ns	-	1.7 ns	1.7 ns	1.7 ns
宽度	-	4.4 mm	-	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm

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