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M30W0R6500T0ZAQF

产品描述Flash Module, 6MX16, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88
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文件大小323KB,共19页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
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M30W0R6500T0ZAQF概述

Flash Module, 6MX16, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88

M30W0R6500T0ZAQF规格参数

参数名称属性值
厂商名称Numonyx ( Micron )
零件包装代码BGA
包装说明8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88
针数88
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE
启动块TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B88
JESD-609代码e1
长度10 mm
内存密度100663296 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量88
字数6291456 words
字数代码6000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织6MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度8 mm

M30W0R6500T0ZAQF相似产品对比

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描述 Flash Module, 6MX16, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88 Flash Module, 6MX16, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88 Flash Module, 6MX16, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88 Flash Module, 6MX16, PBGA88, 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88
厂商名称 Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-88 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88 8 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, TFBGA-88
针数 88 88 88 88
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
其他特性 SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION POSSIBLE
启动块 TOP TOP TOP TOP
JESD-30 代码 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88 R-PBGA-B88
长度 10 mm 10 mm 10 mm 10 mm
内存密度 100663296 bit 100663296 bit 100663296 bit 100663296 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 88 88 88 88
字数 6291456 words 6291456 words 6291456 words 6291456 words
字数代码 6000000 6000000 6000000 6000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 6MX16 6MX16 6MX16 6MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm

 
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