IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,60PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Seiko Epson Corporation |
| 包装说明 | LQFP, QFP60,.7SQ,32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 8 |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | E0C6200/SMC6200 |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 4 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G60 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负电源额定电压 | -1.5 V |
| I/O 线路数量 | 4 |
| 端子数量 | 60 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP60,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 电源 | -1.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 40 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 0.08 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 0.9 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
SMC623X系列单片机是专为低功耗和低电压应用设计的微控制器，具有以下优势：
低功耗技术：采用CMOS技术，能够在极低的电流消耗下运行，例如在HALT模式下低至1.0μA，运行模式下低至3.0μA。
低操作电压：支持1.5V或3.0V的电源供应，使得它们能够在电池供电的设备中使用，延长电池寿命。
内置振荡器：提供精确的时间源，可以选择晶体振荡器或RC振荡器，适应不同的应用需求。
高速操作：具有高速时钟，能够进行快速的数据处理和运算。
丰富的指令集：提供100或108条指令，便于编程和实现复杂的控制逻辑。
大容量ROM和RAM：提供最大4096字×12位的ROM和最大576字×4位的RAM，为应用程序提供充足的存储空间。
电源电压检测：内置电池电压监测功能，能够自动检测电池状态，及时提醒低电量。
LCD驱动/控制器：内置LCD驱动器/控制器，减少外部元件数量，降低成本和空间需求。
重载保护：软件可选择的重载保护功能，确保在重负载条件下稳定运行，如LCD显示。
多种外设接口：包括输入/输出端口、定时器、串行端口、事件计数器、模拟比较器、声音发生器等，适应各种外设需求。
多种封装选项：提供QFP等多种封装形式，方便不同应用场景的集成。
宽温度范围：能够在-20至70°C的温度范围内稳定工作，适应各种环境条件。
这些特性使得SMC623X系列单片机非常适合用于计时器、数字秒表、超市价格标签单元、温控器和计步器等低功耗、低电压的应用。
| SMC6SB37F6 | SMC6SL37F6 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,60PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,60PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | LQFP, QFP60,.7SQ,32 | QFP, QFP60,.7SQ,32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 位大小 | 4 | 4 |
| CPU系列 | E0C6200/SMC6200 | E0C6200/SMC6200 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G60 | S-PQFP-G60 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负电源额定电压 | -1.5 V | -1.5 V |
| 端子数量 | 60 | 60 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LQFP | QFP |
| 封装等效代码 | QFP60,.7SQ,32 | QFP60,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK |
| 电源 | -1.5 V | -1.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 40 | 40 |
| ROM（单词） | 1024 | 1024 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
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