IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,60PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, QFP60,.7SQ,32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | E0C6200/SMC6200 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G60 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负电源额定电压 | -1.5 V |
| 端子数量 | 60 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP60,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | -1.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 40 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于SMC623X系列单片机的技术手册，包含了大量的技术信息，以下是一些值得关注的要点：
产品家族介绍：文档详细介绍了SMC623X系列单片机，这是一个4位单片机家族，具有低功耗、低操作电压的特点，适用于计时器、数字秒表、超市价格标签、恒温器和计步器等多种应用。
核心CPU：所有型号都采用了SMC6200或SMC6200A核心CPU，具有100或108条指令集。
存储容量：ROM容量从1024到4096字×12位，RAM容量从80到576字×4位。
电源管理：包括内置的振荡器、低电压配置、高速度配置、看门狗定时器、供电电压监测器等。
输入/输出端口：具有输入端口、输出端口和I/O端口，以及可配置的LCD驱动/控制器。
定时器和事件计数器：内置定时器和事件计数器，用于实现精确的时间控制。
模拟比较器和声音发生器：一些型号包含模拟比较器和声音发生器，用于处理模拟信号和生成声音输出。
低功耗技术：文档强调了低功耗技术，例如在HALT状态下的低电流消耗。
LCD驱动/控制器：内置LCD驱动/控制器，用于直接驱动LCD显示屏。
重载保护：一些型号具有重载保护功能，可以在外部负载（如蜂鸣器或灯）导致供电电压下降时稳定运行。
中断和事件标志：具有可屏蔽的中断设置和事件标志，用于处理外部和内部中断。
封装信息：提供了不同型号的封装类型，如QFP12-48pin、QFP6-60pin等。
操作温度范围：所有型号的工作温度范围为-20°C至70°C。
电气特性：详细列出了各个型号的电气特性，包括输入/输出电压、电流、功耗等。
应用电路图：提供了基本的外部接线图，展示了如何将单片机连接到外部组件，如LCD面板、晶振、按钮等。
绝对最大额定值：列出了单片机可以承受的绝对最大电压、温度和功耗等。
推荐操作条件：为确保最佳性能，提供了推荐的供电电压、振荡频率和电容值等。
直流特性：提供了输入/输出电压、电流的典型值和极限值。
模拟电路特性和功耗：详细介绍了模拟比较器、事件计数器、声音发生器等模拟电路的特性和功耗。
振荡特性：提供了不同型号单片机的振荡器的启动和停止电压、频率电压偏差、内置电容等参数。
| SMC6SL37F6 | SMC6SB37F6 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,60PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,60PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, QFP60,.7SQ,32 | LQFP, QFP60,.7SQ,32 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 位大小 | 4 | 4 |
| CPU系列 | E0C6200/SMC6200 | E0C6200/SMC6200 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G60 | S-PQFP-G60 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负电源额定电压 | -1.5 V | -1.5 V |
| 端子数量 | 60 | 60 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | LQFP |
| 封装等效代码 | QFP60,.7SQ,32 | QFP60,.7SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 电源 | -1.5 V | -1.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 40 | 40 |
| ROM（单词） | 1024 | 1024 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULLWING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
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