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HCS165D/SAMPLE

产品描述Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小243KB,共9页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCS165D/SAMPLE概述

Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, CDIP16

HCS165D/SAMPLE规格参数

参数名称属性值
厂商名称Harris
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码R-CDIP-T16
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
位数8
功能数量1
端子数量16
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
传播延迟(tpd)41 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE

HCS165D/SAMPLE相似产品对比

HCS165D/SAMPLE 5962R9578601V9A HCS165K/SAMPLE HCS165HMSR HCS165DMSR 5962R9578601VEC HCS165KMSR
描述 Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, CDIP16 Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, CDFP16 Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, CDIP16 Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, CDIP16 Parallel In Serial Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, Complementary Output, CMOS, CDFP16
包装说明 , DIE, , DIE, DIP, DIP16,.3 , DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 X-XUUC-N16 R-CDFP-F16 X-XUUC-N16 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16 R-CDFP-F16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE UNCASED CHIP FLATPACK UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 41 ns 41 ns 41 ns 41 ns 41 ns 41 ns 41 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子位置 DUAL UPPER DUAL UPPER DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
厂商名称 Harris - Harris Harris Harris Harris Harris
JESD-609代码 - e0 - - e0 e4 e0
最高工作温度 - 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装代码 - DIE - DIE DIP - DFP
温度等级 - MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 - TIN LEAD - - Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD Tin/Lead (Sn/Pb)
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