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S29CL016J1MFFI133

产品描述Flash, 512KX32, 54ns, PBGA80, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-80
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共76页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准  
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S29CL016J1MFFI133概述

Flash, 512KX32, 54ns, PBGA80, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-80

S29CL016J1MFFI133规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明LBGA,
针数80
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间54 ns
其他特性SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE; TOP BOOT BLOCK
启动块TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B80
JESD-609代码e1
长度13 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量80
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度11 mm
CCS的实例工程代码
[:(]文件太大,上传失败,有需要的朋友留下地址[:D]总算上传成功,多谢论坛的帮助...
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