K4X51323PC-7GC30,K4X51323PC-7GC30 pdf中文资料,K4X51323PC-7GC30引脚图,K4X51323PC-7GC30电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K4X51323PC-7GC30

K4X51323PC-7GC30: 产品描述DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90; 产品类别存储存储; 文件大小285KB，共28页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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K4X51323PC-7GC30概述

DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90

K4X51323PC-7GC30规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA90,9X15,32
针数	90
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	2,4,8,16
JESD-30 代码	R-PBGA-B90
长度	13 mm
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	90
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	16MX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA90,9X15,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
座面最大高度	1 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	2,4,8,16
最大待机电流	0.0003 A
最大压摆率	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11 mm

K4X51323PC-7GC30相似产品对比

	K4X51323PC-7GC30	K4X51323PC-7GCA0	K4X51323PC-8EC30	K4X51323PC-7ECA0	K4X51323PC-8GC3T	K4X51323PC-7EC30	K4X51323PC-8GC30	K4X51323PC-8ECA0	K4X51323PC-8GC60	K4X51323PC-8GCA0
描述	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, ROHS COMPLIANT, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, ROHS COMPLIANT, FBGA-90	DDR DRAM, 16MX32, 6ns, CMOS, PBGA90, LEAD FREE, FBGA-90
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	VFBGA, BGA90,9X15,32	VFBGA, BGA90,9X15,32	VFBGA, BGA90,9X15,32	VFBGA, BGA90,9X15,32	VFBGA, BGA90,9X15,32	VFBGA, BGA90,9X15,32	VFBGA, BGA90,9X15,32	VFBGA, BGA90,9X15,32	VFBGA,	VFBGA, BGA90,9X15,32
针数	90	90	90	90	90	90	90	90	90	90
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns	6 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90	R-PBGA-B90
长度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
内存密度	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	90	90	90	90	90	90	90	90	90	90
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	16MX32	16MX32	16MX32	16MX32	16MX32	16MX32	16MX32	16MX32	16MX32	16MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	COMMERCIAL EXTENDED	OTHER	OTHER	OTHER	COMMERCIAL EXTENDED	OTHER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	111 MHz	133 MHz	111 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz	111 MHz	-	111 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON
交错的突发长度	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	-	2,4,8,16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
封装等效代码	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	BGA90,9X15,32	-	BGA90,9X15,32
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	8192	-	8192
连续突发长度	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	2,4,8,16	-	2,4,8,16
最大待机电流	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	0.0003 A	-	0.0003 A
最大压摆率	0.15 mA	0.135 mA	0.15 mA	0.135 mA	0.15 mA	0.15 mA	0.15 mA	0.135 mA	-	0.135 mA
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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