IC 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, MSOP-8, Audio/Video Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
标称带宽 | 20 kHz |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
谐波失真 | 2% |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
标称输出功率 | 1 W |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.6/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.09 mm |
最大压摆率 | 8 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3 mm |
LM4889MM/NOPB | LM4889MA/NOPB | LM4889MAX/NOPB | LM4889MA | |
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描述 | IC 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, MSOP-8, Audio/Video Amplifier | IC 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, SOP-8, Audio/Video Amplifier | IC 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, SOP-8, Audio/Video Amplifier | IC 1 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, SOP-8, Audio/Video Amplifier |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
标称带宽 | 20 kHz | 20 kHz | 20 kHz | 20 kHz |
商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
谐波失真 | 2% | 2% | 2% | 2% |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e0 |
长度 | 3 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
标称输出功率 | 1 W | 1 W | 1 W | 1 W |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 235 |
电源 | 2.6/5 V | 2.6/5 V | 2.6/5 V | 2.6/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.09 mm | 1.753 mm | 1.753 mm | 1.753 mm |
最大压摆率 | 8 mA | 8 mA | 8 mA | 8 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V | 2.2 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | NOT SPECIFIED | 30 |
宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
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