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中国北京，2018年1月31日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商以及Energous（纳斯达克证券交易代码：WATT）的WattUp®IC独家供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，得益于美国联邦通信委员会（FCC）对Energous中场（MidField）WattUp发射器参考设计通过认证，完整的端到端WattUpIC产...[详细]

一项新研究表明，虽然无法取代眼镜矫正，但摄食少量黑巧克力可能会轻微改善你的视力。科学家多年来致力于研究巧克力对人体健康的益处，其中黑巧克力的影响明显高于牛奶巧克力。带来好处的背后关键成分在于富含黄烷醇的可可豆，可可豆中约50～60%成分为可可脂、可可碱和咖啡因，经发酵、晒干、研磨后可提炼可可浆以制造可可粉，是巧克力的主要原料。黄烷醇（flavanol）是一种在各类植物中自然产生的抗氧化...[详细]

电子网消息，模拟IC厂商昂宝董事长李朝福表示，对于今年营运深具信心且乐观看待。总经理陈志梁指出，今年4大产品线成长动力十足，力拼持续扩大市场占有率为首要目标，其中随着下半年大陆手机品牌大厂相继推出新机型，预估手机IC年成长率上看逾30%，为推动今年营运成长的重要驱动力。李朝福指出，由于今年第1季受到汇率影响，使得首季营运不尽理想，但目前观察第2季汇率逐渐持稳，预料第2季营运将较上季转佳...[详细]

三十家顶尖IC公司将在CDNLive大会分享设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全半导体流程中国上海7月30日-全球电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(CadenceDesignSystems,Inc.)宣布：将于8月13日(星期四)在上海浦东嘉里大酒店举办一年一度的中国用户大会CDNLiveChina2015！以联结，分享，启...[详细]

2018年5月10日上午，中芯国际召开了2018财年第一财季业绩电话会议。中芯联合首席执行官兼执行董事赵海军、梁孟松，首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁高永岗，投资者关系总监郭廷谦等出席了会议，对2018财年第一财季的财报进行了详细说明，并给出了第二季度的业绩展望。授权业务增长，中国占比提升首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁高永岗指出，2018财年第一财季中芯国际营...[详细]

日前，在第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛期间，中国RISC-V产业联盟理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，目前RISC-V还不存在相关专利诉讼问题，但并不意味着专利不存在风险。如果说RISC-V开源指令集是“字典”，“字典”里拿出来的东西没问题，但是从字典到文章，就有可能存在侵权问题。戴伟民以微软与Linux的案例解释了专利问题。过去，微软作为闭源公司的典型代表...[详细]

2011年9月13日日本东京讯—高级半导体厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管(SiGe:CHBT,注1)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采用全新开发的硅锗：碳(SiGe:C)材料(注2)并达到领先业界的低噪声效能。 新款SiGe:CHBT晶体管...[详细]

近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成...[详细]

国际电子商情认为国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后，国内电阻生产商也将跟进，没想到这么快，风华高科营销中心4月20日向客户发产品涨价通知。通知内容如下：由于多项原材料和包材成本持续攀升，导致我司部分片式电阻器成本上涨，经营压力加大。因此经过我司核算成本和市场分析后，我司决定对片式电阻器进行价格调整。其中，1-10R产品价格对应标准产品精度、型号的单价乘以1.1倍，2017年4...[详细]

集微网报道（文/陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题和技术方案，与500多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。在主论坛上，概伦电子方面先后介...[详细]

是德科技与新思科技共同合作，支持台积电N6RF设计参考流程PathWaveRFPro与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具是德科技（KeysightTechnologiesInc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其KeysightPathWaveRFPro与新思科...[详细]

苏州易德龙科技股份有限公司成立于2001年，位于江苏省苏州市，占地面积36,000㎡，在德国斯图加特、中国武汉和天津都已成立办事处及分支机构，是一家立足本土服务全球的高品质电子制造服务商（EMS）。公司专注于工控、通讯、医疗、汽车电子、电源及充电器领域的优质客户，以领先的市场定位，精细的管理模式，一流的工程技术，灵活的供应链管理为客户提供PCBA设计及优化,工程技术开发，采购和...[详细]

每经记者孟庆建全球半导体市场在2014年出现9.9%的高增长后，2015年出现下滑。根据SIA公布的最新数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。日本和欧洲半导体市场也出现了下降情况。但2015年中国集成电路市场规模仍创纪录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。中兴通讯旗下中兴微电子副总经理刘新阳在接受《...[详细]

台积电方面表示，尽管一季度营收低于预期，但第二代7nm工艺量产在即，预计在二、三季度营收增长有望……日前，台积电发布了2019年3月份业绩情况。公告显示，台积电3月份合并营收为新台币797.2亿元（合人民币173.5亿元），同比大幅收缩23.1%。环比来看，台积电今年3月业绩的反弹力度亦不及去年。今年3月份的营收跌幅拖累了台积电整个一季度的业绩情况。据公告显示，台积电一季度实...[详细]

ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]