IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TLCS-90 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.7X.95,40 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-90 |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| I/O 线路数量 | 63 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 12.5 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| TMP91P640F | TMP91P640N | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TLCS-90 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,TLCS-90 CPU,CMOS,SDIP,64PIN,PLASTIC |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | TLCS-90 | TLCS-90 |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 |
| I/O 线路数量 | 63 | 63 |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | SDIP |
| 封装等效代码 | QFP64,.7X.95,40 | SDIP64,.75 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 12.5 MHz | 12.5 MHz |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULLWING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1 mm | 1.78 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
嵌入式系统
嵌入式系统
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