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2015年半导体并购案频传，今年因全球总体经济依旧疲软，市场预期，并购仍是企业快速壮大的捷径，只是选项变少。2015年是国际半导体产业并购爆发年，包括恩智浦（NXP）花170亿美元并飞思卡尔（Freescale）、安华高（Avago）斥资370亿美元买博通（Broadcom）、英特尔（Intel）以167亿美元吃阿尔特拉（Altera）等，金额都很庞大。中国大陆半导体基金和...[详细]

据外媒报道，美光科技表示，已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。美光科技发言人在一封电子邮件中表示，“两家公司将在全球范围内驳回对对方的投诉，并结束双方之间的所有诉讼”，但拒绝透露更多信息和细节。至此，长达6年的所谓“国内产内存窃密案”最终落下帷幕，受此困扰停摆多年的福建晋华，有望重新启程。2017年，美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子，指控两家公司窃取其存储芯片商业机密。...[详细]

中兴通讯被美制裁，中国芯片产业受人钳制，大众纷纷为“中国之芯”为伤。原本不为大众熟知的半导体行业推到前台，整个产业的专家、研究人员、创业者、投资人都希望为中国的芯片伤痕开出相应的“处方”。此次美国对中兴通讯的制裁，让更多人知道了中国芯片产业上的“硬伤”。需要补充的是，芯片是半导体材料中最具有商业价值的一种，而一块芯片的生产可以简单理解为，将原材料的单晶硅棒切割成晶圆，并在晶圆上做集成电路，...[详细]

内存供应商正在竞相为3DNAND添加更多层，数据爆炸以及对更大容量固态驱动器和更快访问时间的需求推动了3DNAND市场的竞争。美光已经在完成232层NAND的订单，而且不甘示弱，SK海力士宣布将于明年上半年开始量产238层512Gb三层单元(TLC)4DNAND。或许更重要的是，芯片制造商私下表示，他们将利用行业学习为目前正在开发的3D-IC堆叠NAN...[详细]

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]

英特尔(Intel)正在执行2016年拟定的策略，重心从PC转向物联网(IoT)、云端运算与FPGA等以资料为中心(data-centric)的市场；NVIDIA则专注于人工智能(AI)、自驾车(autonomousvehicle)与资料中心(datacenter)应用；两家公司新营收来源已与消费性PC的销售相当。由于主要竞争对手改变市场策略、多元化发展、跨足获利更丰的运算市场，超微(AMD)...[详细]

戴上VR眼镜，拿起操作手柄，一座高铁大桥出现在记者眼前。选择前进，记者“跳”到了大桥的墩基处，近距离观看大桥的设计细节；往上一“跃”，又来到高铁大桥的路面上，全方位感受大桥的宏伟壮观。这是8月25日，在中铁一局郑合高铁跨宁洛高速连续梁项目现场的“VR+BIM技术”体验馆，记者体验到的场景。中铁一局相关负责人介绍说：“通过‘VR+BIM技术’，可以身临其境了解工程的设计、施工情况，指导施工过...[详细]

　　台积电预计，今年全球半导体销售将增长22%，明年则为约7%，均高于平均值。同时，以2011-2014年复合增长率预计将为约4.2%。　　据悉，台积电董事长张忠谋周二在美国举行的年度北美科技论坛上做出上述预测，台积电公关副处长曾晋皓今日在电话会议中向媒体披露了这些内容。...[详细]

两岸IC设计产业的竞合游戏，虽然理应公平竞争，但也可以适时、适度互相合作的弹性空间，在紫光集团董事长赵伟国试图为旗下展讯与联发科牵起红线，被台湾政府坚持现阶段不打算开放大陆资金来台投资IC设计公司的动作所打破后，只竞争、不合作已成为短期台湾及大陆IC设计公司的常态，比起2010年前，常常可以看到台湾IC设计公司成功开拓大陆内需市场，为公司营运表现带来全新的成长动能，近年来，反看到大陆IC设计公司...[详细]

先进制程市场战火升温。看好14/16奈米晶片开发庞大商机，不仅晶圆代工厂近期频频出招、扩大布局，电子设计自动化(EDA)业者和制程设备制造商，也竞相发动新的产品和市场攻势，让先进制程市场战况愈演愈烈。先进制程技术争霸战再掀战火。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔(Intel)日前宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

特斯拉损失一员大将，高管离职并不罕见，只不过这一次特斯拉自造芯片的梦想也被带走了。JimKeller4月26日，特斯拉自动驾驶主管JimKeller宣布离职。JimKeller是芯片大神，曾是AMD的K8首席架构师，在苹果公司设计了A4、A5两代移动处理器。对特斯拉而言，JimKeller的离开可能直接导致“自造芯片”的计划宣告破产。JimKeller自2016...[详细]

专业电子元器件代理商益登科技（TSE:3048）今日宣布，为了提供新兴市场更实时而完整的服务，该公司近期相继于西安、成都、青岛以及印度设立营运处，重点覆盖当地业务，并辐射周边市场，在国内及东南亚地区构建更绵密的分销格局。中国大陆已成为世界电子产品的制造重镇，设计研发能力也有长足发展。益登科技自成立以来已在深圳、香港、厦门、上海、北京设有分公司和办事处，辐射经营华南、华东、华中、华...[详细]

鸿海集团布局美国制造，“飞鹰计划”正式启动，鸿海总裁郭台铭与美国总统川普在白宫联合召开记者会，宣布未来4年内将在美国投资100亿美元，第一步选择在威斯康辛州打造世界最先进的LCD面板厂，预计为该州创造3,000个全新的工作机会，并有机会上看1.3万人的规模。 这将是有史以来外国企业在美国最大规模的绿地投资案，同时也将成为鸿海未来数年内在美制造领域投资的开端。而威斯康辛州是鸿海在美国数州投资计...[详细]

3月16日消息，联发科昨天宣布，准备透过子公司Gaintech间接投资大陆触控晶片厂汇顶科技200万美元，跨足触控领域。据了解，汇顶科技除生产桌上型电话晶片产品，同时生产智能手机、笔记型电脑及家电产品用电容式触控晶片，年出货量超过4000万套。联发科表示，投资汇顶将有助加速触控晶片产品技术发展，强化手机产品竞争力。白牌手机市场为义隆电等国内触控晶片厂普遍视为目标市场之...[详细]