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CMLDM8002ABKTIN/LEAD

产品描述Transistor
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小474KB,共2页
制造商Central Semiconductor
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CMLDM8002ABKTIN/LEAD概述

Transistor

CMLDM8002ABKTIN/LEAD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Central Semiconductor
Reach Compliance Codeunknown
最大漏极电流 (Abs) (ID)0.28 A
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
极性/信道类型P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)0.35 W
表面贴装YES

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CMLDM8002A
CMLDM8002AG*
CMLDM8002AJ
SURFACE MOUNT SILICON
DUAL P-CHANNEL
ENHANCEMENT-MODE
MOSFETS
w w w. c e n t r a l s e m i . c o m
DESCRIPTION:
These CENTRAL SEMICONDUCTOR devices are
dual chip enhancement-mode P-Channel MOSFETs,
manufactured by the P-Channel DMOS Process,
designed for high speed pulsed amplifier and driver
applications. The CMLDM8002A utilizes the USA
pinout configuration, while the CMLDM8002AJ, utilizing
the Japanese pinout configuration, is available as a
special order. These special Dual Transistor devices
offer Low rDS(on) and Low VDS(on).
MARKING CODES: CMLDM8002A:
C08
CMLDM8002AG*: CG8
CMLDM8002AJ: CJ8
FEATURES:
Dual Chip Device
Low rDS(on)
Low VDS(on)
Low Threshold Voltage
• Fast Switching
• Logic Level Compatible
• Small SOT-563 package
SOT-563 CASE
*
Device is
Halogen Free
by design
APPLICATIONS:
• Load/Power Switches
• Power Supply Converter Circuits
• Battery Powered Portable Equipment
MAXIMUM RATINGS:
(TA=25°C)
Drain-Source Voltage
Drain-Gate Voltage
Gate-Source Voltage
Continuous Drain Current
Continuous Source Current (Body Diode)
Maximum Pulsed Drain Current
Maximum Pulsed Source Current
Power Dissipation (Note 1)
Power Dissipation (Note 2)
Power Dissipation (Note 3)
Operating and Storage Junction Temperature
Thermal Resistance
SYMBOL
VDS
VDG
VGS
ID
IS
IDM
ISM
PD
PD
PD
TJ, Tstg
Θ
JA
50
50
20
280
280
1.5
1.5
350
300
150
-65 to +150
357
UNITS
V
V
V
mA
mA
A
A
mW
mW
mW
°C
°C/W
ELECTRICAL CHARACTERISTICS PER TRANSISTOR:
(TA=25°C unless otherwise noted)
SYMBOL
TEST CONDITIONS
MIN
MAX
IGSSF, IGSSR
VGS=20V, VDS=0
100
IDSS
IDSS
ID(ON)
BVDSS
VGS(th)
VDS=50V, VGS=0
VDS=50V, VGS=0, TJ=125°C
VGS=10V, VDS=10V
VGS=0, ID=10μA
VDS=VGS, ID=250μA
1.0
500
500
50
1.0
2.5
UNITS
nA
μA
μA
mA
V
V
Notes: (1) Ceramic or aluminum core PC Board with copper mounting pad area of 4.0mm
2
(2) FR-4 Epoxy PC Board with copper mounting pad area of 4.0mm
2
(3) FR-4 Epoxy PC Board with copper mounting pad area of 1.4mm
2
R4 (28-October 2013)

CMLDM8002ABKTIN/LEAD相似产品对比

CMLDM8002ABKTIN/LEAD CMLDM8002AJTRLEADFREE CMLDM8002AJBKLEADFREE CMLDM8002AJTR CMLDM8002AJBKTIN/LEAD CMLDM8002AJTRTIN/LEAD CMLDM8002ATRTIN/LEAD CMLDM8002ABKLEADFREE
描述 Transistor Transistor Transistor Transistor Transistor Transistor Transistor Transistor
Reach Compliance Code unknown compliant compliant compliant unknown unknown unknown compliant
最大漏极电流 (Abs) (ID) 0.28 A 0.28 A 0.28 A 0.28 A 0.28 A 0.28 A 0.28 A 0.28 A
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C 150 °C
极性/信道类型 P-CHANNEL P-CHANNEL P-CHANNEL P-CHANNEL P-CHANNEL P-CHANNEL P-CHANNEL P-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 0.35 W 0.35 W 0.35 W 0.35 W 0.35 W 0.35 W 0.35 W 0.35 W
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 - 不符合 不符合 不符合 符合
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 -
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