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参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | 2.5/6.25 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 25 |
ROM(单词) | 512 |
ROM可编程性 | UVPROM |
速度 | 2.5 MHz |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
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