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全球PC市场连续5年衰退，传统消费机种出货不断萎缩，惟中高端电竞与商用尚见需求回升，也使得英特尔(Intel)与超微(AMD)大举增强高端平台火力，拉升利润以填补出货衰退缺口，其中，英特尔前所未有的在6月提前发布高价Skylake-X、KabyLake-X(CoreX系列)处理器及X299芯片组平台，全力压制超微秘密武器16核心与12核心RyzenThreadripper处理器。主机板(M...[详细]
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台湾封测大厂矽品积极布局大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。矽品电子（福建）公告显示，目前已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币8.66亿元，进行厂房建设。此前矽品公告指出，间接投资中国大陆矽品电子（福建）有限公司股权，投资金额2500万美元，主攻存储器和逻辑产品封装与测试。矽品新设持股100%中国大陆子公司，用以拓展新市场。市场人士指出，在中国...[详细]
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2016年全球并购交易风起云涌，尽管总体交易规模不及前一年，但“天价”交易频现。值得留意的是，继2015年的大规模行业并购后，芯片业整合进一步加剧，主要芯片商纷纷布局移动端特别是车联网相关业务。分析人士指出，在经济放缓的背景下，企业难以通过内生性增长提高收益，只能通过并购拓展市场份额，在当前流动性充裕的环境下，企业进行大规模并购是合理选择。并购活动活跃彭博统计显示，截至12月26日的2016...[详细]
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如果说摩尔定律预言了前50年的半导体工艺技术发展路线，那么近两年以来半导体工艺可谓被智能手机等智能终端设备的军备竞赛疯狂驱动着向前。从28nm到22nm、14nm、10nm甚至7nm，在先进半导体工艺激烈竞争下，对数字电路越来越高的性能要求使半导体供应商面临着更多的挑战，基于这些要求，全行业的合作将成为一种必然，而EDA厂商、设备厂商等产业链均卯足全力因应客户需求。先进设计/工艺带来的寄...[详细]
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有鉴于中国钢铁产能过剩、泛滥全球，美国为避免半导体产业重蹈覆辙，台面下已提早着手布局防堵中国。消息传出，韩国已受邀与美国共同反制中国半导体崛起。中国采行计划经济，常常运用国家之力扶植特定产业，但也往往发展过头导致产能过剩，最后只能对外倾销，引发国际贸易纠纷不断，钢铁与更早之前的太阳能都是血淋淋的例子。有了前车之鉴，这次中国将魔手伸向更高科技的半导体业，美国显然不敢再轻忽。...[详细]
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东芝(Toshiba)与西数(WD)的NAND快闪存储器事业风波，从2017年2月14日东芝宣布将其NAND快闪存储器事业出售，5月14日西数谈判不成提出国际仲裁，至12月13日，双方终于公开宣告和解，让事件落幕，东芝存储器(TMC)可以继续筹备出售事宜。 日本经济新闻(Nikkei)网站报导此事时，认为事件起因其实是西数CEO、StephenMilligan的误解。 东芝与新帝(Sa...[详细]
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近日，商务部例行记者会上，商务部发言人表示，中国作为全球电子产品制造大国，半导体需求量稳步上升，已经成为全球半导体市场增长的主要动力。截止今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比增长15.3%...本月早些时候，商务部发言人高峰在商务部例行记者会上表示，今年前8个月，我国外贸进出口逐步回稳向好，情况好于预期。截至今年9月初，我国集成电路累计进口1.5万亿元人民币，同比...[详细]
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2016年7月4日，北京讯德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前发布了其第十次年度企业公民报告（CCR），并概述了2015年TI在社会和环境领域的杰出绩效。TI的董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton在报告的公开信中表示：自TI成立85年以来，打造一个更加美好的未来是我们始终不渝的宗旨。多年来，我们通过与员工、客户、供应商以及所在社区的通力协作，致力于生...[详细]
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2017年三星电子(SamsungElectronics)同步启动DRAM、3DNAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。...[详细]
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此前有消息称，Intel、AMD已经签署授权协议，IntelKabyLake处理器将会集成AMDGPU，并采用MCM多芯片封装方式。现在，这一独特的产品终于曝光了，代号“KabyLake-G”，CPU部分通过PCI-Ex8通道连接独立的GPU芯片，并且还带有HBM2高带宽显存。GPU部分是个单独的芯片，通过MCM方式与KabyLake处理器整合封装在一起，Intel明确标注它是个...[详细]
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近期返台的辉达（Nvidia）创办人黄仁勋在国内科技业界造成一股旋风，不但在COMPUTEXTaipei2017的开幕演讲上吸引爆满人潮，还让交大颁赠荣誉博士学位给予黄仁勋，标彰他对科技业界的贡献。而这股热潮也延烧到股价上。根据统计，自2016年中开始的一年以来股价已经高涨超过300%的辉达，上周为止的收盘价一度超越全球行动芯片龙头高通（Qualcomm），成最具发展潜力的芯片公...[详细]
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众所周知，北京时间3月22日凌晨苹果选择在春季发布会发布了一款全新的9.7英寸iPadPro，而非大家所预期的去年秋季，那是因为去年那个时间点苹果准备了另一款闪亮的产品12.9英寸iPadPro。按此来推算，每一年春季和秋季应该都会有一款iPad产品发布，而且此前苹果负责硬件和芯片总设计的技术主管强尼斯洛基（JohnySrouji）也表示，12.9英寸的iPadPro...[详细]
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2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 一、硅基导模量子集成光学芯片研制成功 7月份，中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室任希锋研究组与浙江大学戴道锌教授合作，首次研制成功硅基导膜量子集成芯片，他们在硅光子集成芯片上利用硅...[详细]
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高通(Qualcomm)面临博通(Broadcom)恶意收购挑战，祭出多道策略抬高自我身价反制，如今3月6日高通股东大会投票将成决战点，美国政府忧心高通若遭博通买下，恐导致美国在5G竞赛上输给大陆华为(Huawei)，显示美国政府将高通收购案视为国安层级事务，近日美国外资审议委员会(CFIUS)则为是否提前介入收购审查展开激辩。 对高通来说，除了3月6日董事会投票必须确保胜利外，如今CFIU...[详细]
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智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]
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