UPD448012GY-C85X-MJH,UPD448012GY-C85X-MJH pdf中文资料,UPD448012GY-C85X-MJH引脚图,UPD448012GY-C85X-MJH电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD448012GY-C85X-MJH: 产品描述Standard SRAM, 512KX16, 85ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小241KB，共24页; 制造商NEC(日电)

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UPD448012GY-C85X-MJH概述

Standard SRAM, 512KX16, 85ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48

UPD448012GY-C85X-MJH规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NEC(日电)
包装说明	12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	85 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	18 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	48
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm

UPD448012GY-C85X-MJH相似产品对比

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描述	Standard SRAM, 512KX16, 85ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48	Standard SRAM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48	Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	Standard SRAM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48	Standard SRAM, 512KX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	不符合	符合	符合	不符合	符合
厂商名称	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)
包装说明	12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48	12 X 18 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
最长访问时间	85 ns	120 ns	55 ns	55 ns	70 ns	70 ns	120 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e3/e6	e3/e6	e0	e3/e6	e3/e6	e0	e3/e6
长度	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm	18 mm
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16	512KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.2 V	2.2 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.2 V	2.2 V	2.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	3 V	3 V	3 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN LEAD	MATTE TIN/TIN BISMUTH	MATTE TIN/TIN BISMUTH	TIN LEAD	MATTE TIN/TIN BISMUTH	MATTE TIN/TIN BISMUTH	TIN LEAD	MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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