IDT74FCT162H272ETPFG概述

Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56

IDT74FCT162H272ETPFG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SSOP
包装说明	0.40 MM PITCH, TVSOP-56
针数	56
Reach Compliance Code	compliant
系列	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e3
长度	11.3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER
湿度敏感等级	1
位数	12
功能数量	1
端口数量	3
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

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IDT74FCT162H272ETPFG相似产品对比

	IDT74FCT162H272ETPFG	IDT74FCT162H272CTPFG	IDT74FCT162H272CTEG	IDT74FCT162H272ATEG	IDT74FCT162H272ATPFG	IDT74FCT162H272ETEG
描述	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, PDSO56, 0.40 MM PITCH, TVSOP-56	Bus Exchanger, FCT Series, 1-Func, 12-Bit, True Output, CMOS, CDFP56, 0.635 MM PITCH, CERPACK-56
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SSOP	SSOP	DFP	DFP	SSOP	DFP
包装说明	0.40 MM PITCH, TVSOP-56	0.40 MM PITCH, TVSOP-56	0.635 MM PITCH, CERPACK-56	0.635 MM PITCH, CERPACK-56	0.40 MM PITCH, TVSOP-56	0.635 MM PITCH, CERPACK-56
针数	56	56	56	56	56	56
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-GDFP-F56	R-GDFP-F56	R-PDSO-G56	R-GDFP-F56
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	11.3 mm	11.3 mm	18.415 mm	18.415 mm	11.3 mm	18.415 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER	BUS EXCHANGER
位数	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	3	3	3	3	3	3
端子数量	56	56	56	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	TSSOP	TSSOP	DFP	DFP	TSSOP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK	FLATPACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	5 ns	5.4 ns	5.4 ns	6 ns	6 ns	5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	2.413 mm	2.413 mm	1.2 mm	2.413 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	MATTE TIN	MATTE TIN	Matte Tin (Sn) - annealed	MATTE TIN
端子形式	GULL WING	GULL WING	FLAT	FLAT	GULL WING	FLAT
端子节距	0.4 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	4.4 mm	9.652 mm	9.652 mm	4.4 mm	9.652 mm

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