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TC74ACT374FS

产品描述IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小79KB,共3页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74ACT374FS概述

IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver

TC74ACT374FS规格参数

参数名称属性值
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
其他特性50 OHM LINE DRIVE CAPABILITY FOR < = 10MS ONE O/P AT A TIME
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd)11 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm

TC74ACT374FS相似产品对比

TC74ACT374FS TC74ACT374F(TP2) TC74ACT374F(EL) TC74ACT374F(TP1)
描述 IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SSOP-20, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, Bus Driver/Transceiver IC ACT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20, Bus Driver/Transceiver
零件包装代码 SSOP SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP-20 SOP, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20 SOP,
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 50 OHM LINE DRIVE CAPABILITY FOR < = 10MS ONE O/P AT A TIME 50 OHM LINE DRIVE CAPABILITY FOR < = 10MS ONE O/P AT A TIME 50 OHM LINE DRIVE CAPABILITY FOR < = 10MS ONE O/P AT A TIME 50 OHM LINE DRIVE CAPABILITY FOR < = 10MS ONE O/P AT A TIME
系列 ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 11 ns 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
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