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5月8日消息，2023国际超大规模集成电路技术研讨会将于6月11日至16日在日本京都举行。官方现提前透露了一些将会在此次顶会上揭晓的内容。除了技术演示外，VLSI研讨会还将包括演示会议、联合焦点会议、晚间小组讨论、短期课程、研讨会和特别论坛。届时还会有一些科技前沿的CMOS技术重点论文，例如“全球首个采用新型MBCFET技术的GAA3nm工艺（SF3）”...[详细]

《中国经济周刊》记者曹煦|北京报道责编：周琦（本文刊发于《中国经济周刊》2018年第19期）5月3日，智能芯片设计公司寒武纪科技发布了国内首款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平，可广泛应用于智能手机、智能音箱、智能驾驶等不同领域。此前不久，另一家现象级的创业公司地平线，也发布了中国首款全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片。刚刚结...[详细]

近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告，报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％，到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首位。2014年中国成立大基金以来，促进了中国集成电路供应链的迅速增长，目前已成为全球半导...[详细]

本报记者周慧实习记者刘棉武汉报道9月底，国家集成电路产业投资基金设立。而地方层面，继去年北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、深圳等地陆续出台百亿产业基金，由政府主导示范，吸引社会资本进入，扶持地方集成电路产业。集成电路产业是以半导体材料为介质从事集成电路的设计、制造、封装及测试的产业，也是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。与...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

电子网消息，北京时间6月22日晚间消息，iPhone芯片供应商ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)宣布，公司已决定整体出售。Imagination在公司网站声明中称，已经与潜在竞购方展开了初步谈判。该公司还表示，收到了有关收购公司旗下两个非图像处理业务的提议。该公司的主要业务是图像处理技术的研发。今年4月初Imagination曾表示...[详细]

德国弗劳思霍夫应用与集成安全研究所（FraunhoferInstituteforAppliedandIntegratedSafety，FraunhoferAISEC）上周发表一研究报告，指称他们破解了AMD安全加密虚拟化（SecureEncryptedVirtualization，SEV）机制，能够存取经由SEV加密之虚拟机器上的明文存储器内容。SEV为一硬体功能，借由加...[详细]

备受业界关注的日本东芝(Toshiba)出售半导体事业案，传闻吸引来自美国、南韩、中国大陆、台湾等多路人马参与竞标，前外资分析师陆行之先前曾提出3大理由，认为鸿海等台厂出线机会最大。但另有产业专家研判，东芝释股案最后应是“美、中大战抢日亲”局面。东芝是全球第2大储存型快闪记忆体(NANDFlash)供应商，市占率约20%，仅次于三星(Samsung)。由于NANDFlash应用层面包括...[详细]

主动有机发光二极体（AMOLED）手机屏幕越来越普及，且尺寸越做越大，未来需求将大幅成长。Businesskorea引述产业消息报导指出，AMOLED面板今年出货量预估为4.74亿单位，2022年出货更上看1.54亿单位，狂翻逾3倍。今年拜iPhoneX首度导入AMOLED面板至之赐，出货量预估成长12.3%。2018、2019年随着能见度提升，加上智...[详细]

中国北京，2014年6月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，2014年6月13日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2014年股东大会通过了监事会的全部提案。公司监事会提出的主要提案如下：再次任命CarloBozotti先生担任公司管理委员会唯一委员、总裁及首席执行官，任期三...[详细]

路透社援引两名知情人士的话称，塔塔集团正在与印度的三个州就投资高达3亿美元的半导体测试和封装工厂进行谈判，这也标志着该公司将进军高科技半导体制造业。由于此事保密，要求匿名的消息人士称，塔塔正在与南部的卡纳塔克邦、泰米尔纳德邦和特兰加纳邦就为外包半导体封装测试(OSAT)工厂寻找合适的土地。虽然塔塔此前曾表示计划进军半导体行业，但这是该集团进军半导体行业公开的首次具体信息。...[详细]

近些年来，虽然中国面板产能持续提升，已成为全球最大的显示面板生产国，但驱动芯片却仍以进口为主，成为中国面板产业发展的一大瓶颈。　　今年3月底，中国投资基金智路资本被同意以14亿美元（约90亿元人民币），收购韩国芯片厂商美格纳半导体（MagnaChip）的美国总部。美格纳是全球第二大OLED面板驱动芯片商，中企此举有望补齐中国在该产业上的短板，但该收购案在宣布后却频遭美国的干预和阻挠。　　...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

    4月21日消息，华澜微（834203）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为1.16亿元，较上年同期增长42.76%；归属于挂牌公司股东的净利润为775.61万元，较上年同期增长1101.86%；基本每股收益为0.13元，上年同期为0.01元。　　截止2016年，华澜微资产总计为1.39亿元，较上年期末增长38.33%。资产负债率为21.24%，较上年期末16.27%，...[详细]

ThorntonCleveleys（英国），2017年9月11日：作为高性能聚合物解决方案的世界领导者，威格斯的战略坚定植根于聚焦式增长，对于新兴市场和应用尤其如此。为明确实施这一有关聚合物、形式和零件的成功战略，JakobSigurdsson于2017年9月4日以候任CEO身份加入本公司。其将于2017年10月1日（1）正式接替DaveHummel担任CEO一职，后者将在担任24年CEO...[详细]