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MS1632ZKXI-15

产品描述SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40
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文件大小421KB,共8页
制造商APTA Group Inc
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MS1632ZKXI-15概述

SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40

MS1632ZKXI-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称APTA Group Inc
包装说明ZIP, ZIP40,.1
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PZIP-T40
JESD-609代码e0
内存密度524288 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度16
端子数量40
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP40,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.004 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.075 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG

MS1632ZKXI-15相似产品对比

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描述 SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40 SRAM Module, 32KX16, 120ns, CMOS, PZIP40 SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40 SRAM Module, 32KX16, 100ns, CMOS, PZIP40 SRAM Module, 32KX16, 120ns, CMOS, PZIP40 SRAM Module, 32KX16, 100ns, CMOS, PZIP40 SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc APTA Group Inc
包装说明 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1 ZIP, ZIP40,.1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 150 ns 120 ns 150 ns 100 ns 120 ns 100 ns 150 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40 R-PZIP-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
端子数量 40 40 40 40 40 40 40
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - - -40 °C
组织 32KX16 32KX16 32KX16 32KX16 32KX16 32KX16 32KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP ZIP ZIP ZIP ZIP ZIP ZIP
封装等效代码 ZIP40,.1 ZIP40,.1 ZIP40,.1 ZIP40,.1 ZIP40,.1 ZIP40,.1 ZIP40,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.004 A 0.0001 A 0.0001 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.0001 A
最小待机电流 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V
最大压摆率 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG
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