MS1632ZKXL-15概述

SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40

MS1632ZKXL-15规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	APTA Group Inc
包装说明	ZIP, ZIP40,.1
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	150 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T40
JESD-609代码	e0
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	16
端子数量	40
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP
封装等效代码	ZIP40,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.075 mA
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG

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描述	SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40	SRAM Module, 32KX16, 120ns, CMOS, PZIP40	SRAM Module, 32KX16, 100ns, CMOS, PZIP40	SRAM Module, 32KX16, 120ns, CMOS, PZIP40	SRAM Module, 32KX16, 100ns, CMOS, PZIP40	SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40	SRAM Module, 32KX16, 150ns, CMOS, PZIP40
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc	APTA Group Inc
包装说明	ZIP, ZIP40,.1	ZIP, ZIP40,.1	ZIP, ZIP40,.1	ZIP, ZIP40,.1	ZIP, ZIP40,.1	ZIP, ZIP40,.1	ZIP, ZIP40,.1
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	150 ns	120 ns	100 ns	120 ns	100 ns	150 ns	150 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T40	R-PZIP-T40	R-PZIP-T40	R-PZIP-T40	R-PZIP-T40	R-PZIP-T40	R-PZIP-T40
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	40	40	40	40	40	40	40
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
组织	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16	32KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP	ZIP
封装等效代码	ZIP40,.1	ZIP40,.1	ZIP40,.1	ZIP40,.1	ZIP40,.1	ZIP40,.1	ZIP40,.1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.0001 A
最小待机电流	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V
最大压摆率	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG	ZIG-ZAG

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