IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5/18 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| TS556MJ | TS556CJ | TS556IJ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC | IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC | IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 包装说明 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | DIP, DIP14,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5/18 V | 5/18 V | 5/18 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
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