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TS556IJ

产品描述IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小717KB,共8页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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TS556IJ概述

IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC

TS556IJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
包装说明DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T14
JESD-609代码e0
端子数量14
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5/18 V
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

TS556IJ相似产品对比

TS556IJ TS556CJ TS556MJ
描述 IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC IC,TIMER,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 14 14 14
最高工作温度 105 °C 70 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5/18 V 5/18 V 5/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
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